5G時代到來，光器件廠商正迎來巨大的市場風口，都摩拳擦掌想要把握難得的機遇。近日，中國國際光電博覽會（以下簡稱“CIOE光博會”）在深圳舉辦，三菱電機攜19款光器件新產品亮相，展現出強大的競爭實力。

9月4日CIOE光博會舉辦首日，三菱電機同期召開創新器件助力通訊未來·三菱電機半導體媒體發布會，探討了當前的光器件市場情況，并分享三菱電機半導體新產品、中國市場策略及發展。

5款重磅新品亮相

媒體發布會上，三菱電機光器件全球市場部總經理盛田淳、三菱電機高頻光器件制作所總經理宮琦泰典、大中國區三菱電機半導體副總經理渡邊良孝等高管悉數出席，重點介紹了包括新一代低成本2.5G DFB TOCAN 、工業級25G DFB TOCAN、25G LAN-WDM EML TOCAN 、50G PAM4 EML-TOSA、200G PAM4集成EML TOSA等5款新產品。

其中，三菱電機新一代低成本2.5G DFB TOCAN ML720Y68S主要應用于1.25Gbps for 10G EPON非對稱ONU和2.48832Gbps for XG-PON ONU場合，其使用球透鏡降低成本； 工業溫度范圍 -40℃~+85℃；采用標準TO-56封裝，波長為1270nm。

工業級25G DFB TOCAN ML764K56T/ ML764AA58T可應用于300米~10公里的5G前傳，其工業溫度范圍可用于戶外；25.8Gbps NRZ 調制；采用TO-56 4管腳封裝，與低速率TOCAN封裝形式相同，便于大規模生產。

25G LAN-WDM EML TOCAN ML760B54-92x應用于40公里以內的5G無線網絡，溫度范圍 達到-40℃~+95℃；可用25.8Gbps NRZ 調制；其出光功率和消光比分別為0 to +5dBm、 >+5dB；TEC功耗0.5W（標準值），工作溫度為 -40℃~+95℃。

應用于5G無線網絡還有50G PAM4 EML-TOSA FU-411REA-1M1 (10km)/ FU-411REA-3M1 (40km)，其適用于NRZ調制的非常成熟的25GEML TOSA產品，可在26.5625 G波特率，PAM-4調制下驅動，其工作溫度為-5℃~+80℃。

200G PAM4集成EML TOSA FU-402REA-3M5也采用了PAM4技術，是適用于數據中心的高速光通訊器件。該產品擁有26G波特率，可用于 PAM4調制；同時融合LAN WDM技術，四通道集成器件，其工作溫度范圍-5 to +80℃；封裝尺寸為 W6.7 x L15 x H5.8 mm。

大力支持中國5G建設

資料顯示，三菱電機創立于1921年，在全球的電力設備、通信設備、工業自動化、電子元器件、家電等市場占據著重要的地位，被稱為“現代功率半導體器件的開拓者”。其半導體產品包括功率模塊（IGBT、IPM、DIPIPMTM、HVIGBT、SiC MOSFET等）、微波/射頻和高頻光器件、光模塊等。

在光通信器件領域上，三菱電機擁有超過30年的豐富經驗，陸續開發出具有高輸出效率的激光器組件、和具有高靈敏度的探測器組件，滿足通訊網絡的需要。據了解，三菱電機一直處于世界光通訊市場領先地位，其光器件和光模塊產品在各種模擬/數字通訊、有線/無線通訊等應用中提供解決方案，被用到全世界各地的光纖到戶網絡中。

在媒體發布會上，三菱電機表示其光器件產品覆蓋了低速到高速、選擇面多，具有易用性、穩定性、生產便利性等競爭優勢，憑借著高可靠性產品、靈活/有性價比的服務與客戶達成長期雙贏的合作關系，助客戶提高競爭力。

三菱電機在會上強調了中國5G市場的重要性，其預計全球5G基站市場約80%份額在中國。三菱電機表示，目前中國5G建設正在全國范圍內開展得如火如荼，作為光器件供應商，三菱電機將大力支持中國5G建設，目前正與中國供應鏈上下游展開緊密合作。