SemiUnion報道，隨著IC器件尺寸不斷縮小和運算速度不斷提高，封裝已成為極為關鍵的技術。而SiP封裝可以將更多的功能元件壓縮至外形尺寸越來越小的芯片上。SiP封裝具有靈活度高、集成度高、相對低成本、小面積、生產周期短等特點，該技術在手機以及智能手表、智能手環、智能眼鏡等領域有非常廣闊的市場前景。

2月26日，在江蘇揚州市舉辦的2020年春季產業項目視頻簽約儀式上，總投資1億美元的SiP先進封裝項目也正式簽約，也為揚州集成電路產業增添了一個“硬核”項目。

據悉，該項目由中國臺灣遠誠科技股份有限公司投資，將在維揚經濟開發區建設SiP先進封裝項目，業務涉及芯片研發、封裝、測試，將分三期實施，一、二、三期建設投產后，將形成年產值約50億元的規模。

維揚經濟開發區黨工委委員、招商局局長孫貴平表示，遠誠科技SiP封裝項目的簽約，不僅壯大了我市集成電路的產業規模，更打開了我市芯片產業的新空間，助力揚州芯片接入大產業鏈。