圣邦股份成立于2007年，12年來，公司一直專注于于高性能、高品質模擬集成電路芯片設計及銷售。截至目前，公司擁有16大類1200余款在銷售產品，涵蓋信號鏈和電源管理兩大領域，其產品廣泛應用于消費電子、5G通訊、物聯網等眾多新興熱門領域。

在財報中，圣邦股份披露，公司在高性能信號鏈類模擬芯片和高效低功耗電源管理類模擬芯片兩大領域掌握有核心技術，占領了市場先機。

支撐圣邦股份專注于芯片設計的是不斷增加的研發投入。去年及今年上半年，圣邦股份研發投入占當期營業收入的比重分別為15.91%、18.35%。近三年，公司研發人員占員工總人數的比重在60%左右。

以技術引領行業占領了市場先機，使得圣邦股份有著穩定增長的經營業績。

公開可以查到的數據顯示，2013年以來，圣邦股份的營業收入和凈利潤（指歸屬于上市公司股東的凈利潤）一直在無波動式增長，且在2014年至2018年，凈利潤同比增速保持了兩位數。

在二級市場上，圣邦股份也深受投資者追捧。2017年上市以來，整體而言，其股價也與業績走勢匹配，穩定上行。截至昨日收盤，其股價達139.84元/股，年內股價早已經翻倍。考慮送轉股因素，其昨日股價較其發行價增長了6.96倍。

凈利增五成股價年內翻倍

圣邦股份盈利能力在大幅提升。

今年上半年，圣邦股份實現營業收入5.72億元，去年同期為2.84億元，同比增長3.99%。對應的凈利潤為6030.49萬元，較上年同期的4097.21萬元增長47.19%，扣除非經常性損益的凈利潤（簡稱扣非凈利潤）為5804.24萬元，較去年同期的3866.59萬元增長50.11%。

半年凈利潤、扣非凈利潤增速接近甚至超過50%，圣邦股份刷新了自己的歷史紀錄。

不僅如此，圣邦股份的凈利潤、扣非凈利潤增速均大幅超過營業收入，是否存在業績虛增現象呢？

半年報披露，今年上半年，公司產品綜合毛利率為47.67%，去年同期為45.28%，上升了2.39個百分點。其凈利率為20.37%，上年同期為14.41%，增長了5.96個百分點。毛利率、凈利率上升，說明公司盈利能力增強，凈利潤、扣非凈利潤增速超過營業收入就正常了。

圣邦股份的期間費用并未大幅壓縮。今年上半年，公司期間費用（不含研發費用）合計為0.37億元，去年同期為0.35億元，略有增長。

另外，今年上半年，公司經營現金流凈額為6971.39萬元，去年同期為2056.26萬元，同比增長239.03%。經營現金流大幅回流，公司造血能力大幅增強，這也說明公司虛增業績的可能性不大。

實際上，圣邦股份的經營業績一直在穩定增長。2012年至2018年，公司的營業收入從2.27億元增長至5.72億元，翻了一倍。在這期間，公司凈利潤分別為0.47億元、0.48億元、0.60億元、0.70億元、0.81億元、0.94億元、1.04億元，增長了1.21倍，年均復合增長率為14.15%。同期，扣非凈利潤與凈利潤走勢大體相同。

二級市場上，上市以來，圣邦股份的K線圖總體較為漂亮。其發行價為29.82元/股，7漲停后開板時最高達78.88元/股，此后震蕩上行。至昨日，收報139.84元/股，較年初的66.46元/股早已翻倍。

另外，在去年7月和今年7月，圣邦股份先后實施了兩次每10股轉3股的送轉股。復權計算（以后復權價計），昨日股價達237.28元/股，較公司發行價上漲了695.71%。

連續三年研發費率超10%

圣邦股份業績和股價穩步上行，源于公司具備核心競爭力。

2007年1月26日，圣邦股份成立，注冊資本200萬美元。12年以來，公司專注于高性能、高品質模擬集成電路芯片設計及銷售。2017年6月6日，公司在創業板掛牌，是目前A股唯一專注于模擬芯片設計且產品全面覆蓋信號鏈和電源管理兩大領域的半導體企業。

半年報披露，截至目前，圣邦股份擁有16大類1200余款在銷售產品，涵蓋信號鏈和電源管理兩大領域，包括運算放大器、比較器、音/視頻放大器、模數/數模轉換器等，產品廣泛應用于消費類電子、通訊設備、工業控制、醫療儀器以及物聯網、新能源、可穿戴設備、人工智能、智能家居、無人機、機器人、5G通訊等新興電子產品領域。

公司官網披露，其產品性能和品質對標世界一流模擬芯片廠商同類產品，部分關鍵性能指標有所超越。

圣邦股份屬于無晶圓廠半導體公司，其從晶圓代工廠采購定制的晶圓，交由封裝測試廠封裝測試，從而完成芯片生產。公司的晶圓代工廠主要為臺積電，封裝測試服務供應商主要為長電科技、通富微電和成都宇芯等。公司盈利模式通過設計、代工制造并銷售自主知識產權的模擬集成電路芯片產品，滿足終端電子產品客戶對高性能、高品質模擬集成電路元器件的需求，從而獲得收入和利潤。

圣邦股份稱其核心競爭力，在于通過持續研發投入和技術積累，在高性能模擬集成電路產品的開發上積累了豐富經驗，在持續推出新產品同時，電路設計技術、產品性能品質不斷提升，知識產權實力穩步增強。去年，公司推出200款新產品，今年上半年又推出近百款新產品。

圣邦股份研發成果豐碩。今年上半年，公司新增授權發明專利5項、集成電路布圖設計登記證書3項，新增境內商標5件。截至今年6月末，公司累計已獲得授權專利54項（其中36項為發明專利），已登記的集成電路布圖設計登記證書83項。

在研發支出方面，圣邦股份也頗為慷慨。公開數據顯示，2012年以來，公司研發支出逐年增長，2016年至2018年，其研發支出占當期營業收入的比重分別為10.78%、12.27%、16.19%，今年上半年再次攀升至18.35%。

近三年，公司研發人人員也不斷增加，分別為154人、177人、207人，分別占當期公司員工總數的59.46%、61.25%、63.11%。