這個月以來，已有4家半導體/集成電路企業科創板IPO成功過會，如今科創板上會工作仍在持續進行中，同時又有一家半導體企業宣布將尋求在科創板上市。6月17日，半導體清洗設備供應商盛美半導體（ACM Research,Inc）官網發布新聞稿，將推動其上海運營子公司在科創板上市。

盛美半導體表示，將尋求在未來三年內將其主要運營子公司ACM (Shanghai) Research, Inc.盛美半導體設備（上海）有限公司（以下簡稱“ACM上海”）在上海證券交易所科創板上市，以獲得其一級市場的新增長資本，提高盛美半導體在該地區投資者和潛在客戶中的知名度，并幫助鞏固盛美半導體作為半導體資本設備市場全球供應商的地位。

為了有資格登陸科創板，ACM上海必須擁有多個獨立股東。作為第一步，盛美半導體于6月12日簽訂協議。根據該協議，第三方投資者將以46.5億元人民幣(6.74億美元)的投前估值向ACM上海投資1.62億元人民幣（2350萬美元），并按照投前估值37.2億元人民幣（5.40億美元）向ACM上海員工實體投資人民幣2610萬元（380萬美元）。

這次的參與者包括SL Capital Partners、3家中國私募股權公司和其他中國投資者，盛美半導體獲得的總投資額為1.88億元人民幣（2730萬美元），將于2019年7月到期，由ACM上海以專戶形式保留，直至其在科創板成功上市。若其放棄在科創板上市，或在大約三年內未能完成上市，ACM上海將把原資本金返還給投資者。

盛美半導體董事長兼首席執行官王暉表示，盛美半導體全球總部仍將留在美國加利福尼亞州的弗里蒙特，并仍將維持納斯達克上市的盛美半導體A級普通股。他相信，在兩個股票市場上市將使盛美半導體不僅能夠進一步擴大在中國大陸的業務，而且能夠為其在臺灣、韓國、日本、歐洲和美國的業務帶來更廣泛的機會。

相關資料顯示，盛美半導體最初由王暉等人于1998年成立于美國硅谷，2006年與上海創業投資公司合資成立了ACM上海，2017年11月正式在美國納斯達克上市，美股代碼“ACMR”，主營業務是開發、生產和銷售可供半導體制造商在眾多制造步驟中使用的單片濕清洗設備。

盛美半導體相繼于2009年、2016年開發出其核心技術——空間交變相移技術SAPS、無損傷兆聲波清洗技術TEBO，這兩大產品線占據其較大營收占比。2018年8月，盛美半導體推出了其第三個主要平臺——Ultra-C Tahoe，今年1月份向客戶已交付第一臺Tahoe設備。

據了解，盛美半導體的單晶圓清洗設備具有較強的市場競爭力，目前其SAPS、TEBO以及Tahoe等三類單晶圓清洗設備已打入中芯國際、長江存儲、SK海力士等主流生產線。盛美半導體估計，其全部SAPS、TEBO、Tahoe產品組合在單晶圓濕法清洗市場占據了50%以上的份額。

財報顯示，2018年盛美半導體實現營收7464.30萬美元，同比上漲104.47%；實現凈利潤657.40萬美元，同比增長2167.3%，呈現出較好的成長性。盛美半導體預計，2019年營收將達到1億美元，增長34％

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