隨著第一批5G智能手機逐步上市發售，5G調制解調器（MODEM，也被稱為基帶處理器）芯片成為手機廠商開始關注和采購的重要零部件。據臺灣媒體最新消息，全球半導體代工巨頭臺積電已經拿下了全球所有純芯片設計公司的5G調制解調器代工合同。

純芯片設計公司也就是“無廠”芯片公司，他們只進行芯片產品設計和銷售，并不開設芯片制造廠，而是將代工委托給了臺積電這樣的專業代工廠。

據臺灣地區媒體報道，臺積電負責代工的5G調制解調器，包括了美國高通公司的驍龍X50以及華為海思公司的巴龍系列芯片。

據業內人士透露，臺積電已開始為高通和海思量產5G調制解調器芯片，并正在為2019年下半年臺灣聯發科公司Helio M70 5G調制解調器的生產做準備。這三家公司第一批5G調制解調器解決方案將使用臺積電的7納米工藝制造。

消息人士稱，臺積電還從Unisoc公司獲得了5G調制解調器的訂單，該公司此前被稱為展訊銳迪科公司，隸屬于大陸半導體企業紫光集團。Unisco公司計劃于2019年年底或2020年初進行批量生產。

據報道，Unisoc原本計劃推出一款使用英特爾調制解調器的高端5G智能手機芯片解決方案，但后來推出了自己的5G調制解調器。

Unisoc此前披露，其首個名為IVY510的5G調制解調器將使用臺積電的12納米工藝制造。

眾所周知的是，三星電子是全世界第一家銷售5G手機的智能手機廠商，該公司最近宣布，其5G通信芯片解決方案已投入批量生產，用于最新的高端移動設備。這些產品中包括三星的首個5G調制解調器解決方案Exynos Modem 5100，該解決方案使用三星的10納米LPP工藝。

三星電子是全球最大規模的消費電子巨頭，旗下擁有內存、閃存等芯片業務，同時擁有大規模的半導體制造廠，因此三星電子能夠依靠自家的工廠來生產5G調制解調器。

之前，在蘋果和高通公司簽署和解協議之后，英特爾公司宣布退出手機調制解調器業務，未來也不再研發5G調制解調器，不過現有的4G調制解調器仍然會繼續生產和支持。

調制解調器是智能手機內部兩大最重要芯片之一，負責手機接入運營商的移動基站，另外一個芯片是應用處理器，相當于智能手機的“CPU”。也有一些廠商將調制解調器和應用處理器整合為一個芯片，即“手機系統芯片”（SOC）。

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