4月24日，由香港科技大學(xué)霍英東研究院及廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合主辦的“集成電路失效分析與可靠性技術(shù)應(yīng)用研討會(huì)”在廣州芯大廈圓滿舉行。本次研討會(huì)聚集了來(lái)自華為、工信部電子五所、興森快捷、美維電子、芯潮流、高云半導(dǎo)體等單位的專家及技術(shù)研發(fā)代表，共同探討集成電路封裝技術(shù)領(lǐng)域前沿話題。
研討會(huì)以專題分享加主題討論的形式展開(kāi)，香港科技大學(xué)霍英東研究院工程材料及可靠性研究中心經(jīng)理馬寶光博士、香港科技大學(xué)（廣州）未來(lái)技術(shù)學(xué)院主任工程師薛珂博士先后圍繞集成電路失效分析及可靠性相關(guān)內(nèi)容進(jìn)行了專題報(bào)告。
馬寶光博士首先展示了工程材料及可靠性研究中心（CEMAR）在芯片封裝可靠性設(shè)計(jì)領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)， CEMAR自成立以來(lái)致力于新材料及微電子封裝領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)研發(fā)及應(yīng)用，現(xiàn)已成功構(gòu)建一套完備的材料數(shù)據(jù)庫(kù)、非標(biāo)測(cè)試方法和高精度計(jì)算機(jī)仿真技術(shù)服務(wù)體系。同時(shí)，馬博士通過(guò)剖析實(shí)際案例，深度揭示了電子紙模組、車燈模組以及先進(jìn)封裝器件等產(chǎn)品常見(jiàn)的失效機(jī)理，提供了科學(xué)嚴(yán)謹(jǐn)?shù)氖Х治鍪侄危瑸榻鉀Q實(shí)際工程難題提出了有效理論指導(dǎo)和方法論。
薛珂博士則聚焦于先進(jìn)封裝技術(shù)的熱-機(jī)械可靠性。此次報(bào)告概述了半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展，強(qiáng)調(diào)了材料和可靠性的挑戰(zhàn)與重要性，尤其對(duì)熱-機(jī)械應(yīng)力引發(fā)的焊點(diǎn)失效和翹曲變形等關(guān)鍵失效模式進(jìn)行了深度剖析。最后，薛博士還指出了傳統(tǒng)封裝設(shè)計(jì)的局限，并前瞻性地探究了AI技術(shù)如何賦能微系統(tǒng)封裝設(shè)計(jì)的應(yīng)用和發(fā)展趨勢(shì)。
本次研討活動(dòng)中，各單位代表與主講嘉賓圍繞企業(yè)遇到的關(guān)鍵技術(shù)瓶頸、典型失效案例、檢測(cè)難題等話題展開(kāi)深入交流，共同探討解決方案。展望未來(lái)，CEMAR將進(jìn)一步深化合作方式及拓寬交流平臺(tái)，期待著與更多企業(yè)建立合作關(guān)系，共同探索技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級(jí)的新機(jī)遇！
文 / 香港科技大學(xué)霍英東研究院工程材料及可靠性研究中心（CEMAR）
圖 / 廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)
