據重慶兩江新區消息，近日，重慶兩江半導體產業園二期首批建筑面積8.7萬方力爭3月封頂，年內建成交付。

消息稱，預計在“十四五”期間，該園區將完成布局芯片產業從設計、研發、封裝測試到應用全產業鏈，招商企業300家左右，年產值超過30億元。

作為國家重大建設項目，重慶兩江半導體產業園定位為中國西部半導體發展的新引擎和重慶半導體產業創新示范基地，總占地面積377畝，規劃總建筑面積約44萬平方米，總投資約18億元，一期項目已建成投運。