半導體芯片已經成為了全球各國戰略發展計劃中的重中之中，各國紛紛重金扶持本國半導體芯片行業發展，許多國家預算規模超過千億。下圖是半導體世界整理的各國半導體補貼/投資計劃一覽表：

美國
2022年8月，美國總統拜登簽署了《芯片和科學法案》，為美國的半導體生產和研究提供527億美元的補貼，并要求任何接受美方補貼的公司必須在美國本土制造芯片。

其中，390億美元將用于半導體制造業的激勵措施，20億美元用于汽車和國防系統使用的傳統芯片。此外，在美國建立芯片工廠的企業將獲得25%的減稅。

中國

2014年9月，國家大基金一期成立，規模1300億，二期成立于2019年10月，規模超過2000億，國家大基金是指國家集成電路產業投資基金，投資初期項目覆蓋了芯片全產業鏈，包含了設計、晶圓、封測、裝備、材料，是支持國內芯片產業發展的重要力量，幫助解決芯片“卡脖子”問題。

歐盟
2022年2月歐盟公布了《芯片法案》，將計劃大幅度提升歐盟在全球芯片產能占比，在2030年之前將10%的比例提升至20%。總計投入超430億歐元，其中110億歐元用于加強研究和發展創新。

德國
2022年5月德國經濟部長羅伯特哈貝克（Robert Habeck）透露，德國將投資140億歐元（約合147億美元，980億人民幣），以吸引芯片制造商前往德國，對德國半導體產業參與布局。從2020年開始，德國就已聯手多個歐盟國家發展半導體產業。2021年年初，德國經濟部長呼吁歐洲加大半導體產業投資，擬投資十億歐元扶持本土芯片產業。

印度
印度政府于2021年12月推出了一項價值7600 億盧比(約663億元人民幣)的激勵計劃,以吸引國際半導體和顯示器制造商,以將印度建立為全球芯片制造中心。

韓國

2022年5月，韓國總統文在寅發布了“K半導體戰略”。未來十年，韓國政府將攜手三星電子、SK海力士等153家韓國企業，投資510萬億韓元（約合4500億美元，2.5萬億元人民幣），目標是將韓國建設成全球最大的半導體生產基地，引領全球的半導體供應鏈。

2022年8月，韓國政府通過了2023年預算計劃。2023年韓國政府將投資一萬億韓元集中投資半導體產業，以確保其在半導體領域的競爭力，其中半導體人才培養由今年的1800億韓元提升至2023年的4500億韓元，半導體學院建設上將花費570億韓元。在這一份預算中，韓國還提到，將支出3.2萬億韓元加強其在半導體、顯示器、新材料、汽車等領域全球供應鏈響應以及本土化建設能力。

日本

2022年6月，日本政府宣布，一項鼓勵在日本建設半導體工廠的相關法律，已批準臺積電等企業在熊本縣建廠計劃，并提供高達 4760 億日元（約 239.9 億元人民幣）補貼。