根據(jù) Gartner統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2021 年全球半導體收入總計 5950 億美元，比 2020 年增長 26.3%。

“當前芯片短缺背后的事件繼續(xù)影響全球原始設(shè)備制造商 (OEM)，但 5G 智能手機的興起以及強勁的需求和物流/原材料價格上漲推動半導體平均售價 (ASP) 走高，Gartner 研究副總裁Andrew Norwood表示。

三星電子自 2018 年以來首次從英特爾手中奪回頭把交椅，但幅度不到一個百分點，2021 年收入增長 28%（見表 1）。英特爾的收入下降了 0.3%，市場份額為 12.2%，而三星的市場份額為 12.3%。在前 10 名中，AMD 和聯(lián)發(fā)科在 2021 年經(jīng)歷了最強勁的增長，分別為 68.6% 和 60.2%。

表 1. 2021 年全球按收入劃分的前 10 大半導體供應商（百萬美元）

2021 年半導體供應商排名中最顯著的變化是海思跌出前 25 名。“海思的收入下降了 81%，從 2020 年的 82 億美元下降到 2021 年的 15 億美元，”諾伍德說。“這是美國制裁該公司及其母公司華為的直接結(jié)果。資料來源：Gartner（2022 年 4 月）

“這也影響了中國在半導體市場的份額，從 2020 年的 6.7% 下降到 2021 年的 6.5%。韓國在 2021 年的市場份額增幅最大，因為內(nèi)存市場的強勁增長推動韓國獲得 19.3%全球半導體市場。”

2021年汽車和無線通信領(lǐng)域需求強勁

與 2020 年受新冠疫情影響的疲軟市場相比，2021 年汽車和工業(yè)市場需求強勁回歸。汽車市場的表現(xiàn)優(yōu)于所有其他終端市場，2021 年增長 34.9%。以智能手機為主的無線通信增長了24.6%。2021 年生產(chǎn)的 5G 手機數(shù)量達到 5.56 億部，高于 2020 年的 2.51 億部，企業(yè)為返回辦公室的員工升級了 Wi-Fi 基礎(chǔ)設(shè)施。

在 DRAM 的推動下，2021 年內(nèi)存占半導體銷售額的 27.9%，收入增長 33.2%，比上年增加 413 億美元。內(nèi)存繼續(xù)受益于過去幾年的主要需求趨勢——轉(zhuǎn)向家庭/混合工作和學習。這一趨勢推動了超大規(guī)模云服務(wù)提供商增加服務(wù)器部署以滿足在線工作和娛樂，以及終端市場對 PC 和超移動設(shè)備的需求激增。