通過考量全球范圍內(nèi)最大的中國上市企業(yè)在過去一年的業(yè)績(jī)和成就，近日，財(cái)富中文網(wǎng)發(fā)布了2020年的《財(cái)富》中國500強(qiáng)排行榜，包括長(zhǎng)電科技、中芯國際等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游企業(yè)。此外，還有部分成功上榜的科技公司也正在抓緊布局集成電路產(chǎn)業(yè)，如小米、聯(lián)想、阿里等。
以下為部分半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上榜企業(yè)名單（排名不分先后）：
中芯國際
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在這回排名中，中芯國際以214.93億元的年?duì)I收排名第427位。目前，中芯國際已經(jīng)在港交所和上交所科創(chuàng)板成功上市。
據(jù)了解，中芯國際是中國內(nèi)地技術(shù)最先進(jìn)、配套最完善、規(guī)模最大、跨國經(jīng)營的集成電路制造企業(yè)集團(tuán)，提供0.35微米到14納米不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。在北京、上海、天津、深圳等地?fù)碛卸嘧A廠，同時(shí)在江陰有一座控股的300mm凸塊加工合資廠。
在晶圓制程方面，中芯國際14納米制程于2019年第三季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)、2019年第四季度貢獻(xiàn)營收，今年一季度的營收占比為1.3%，已建設(shè)月產(chǎn)能6,000片。盡管14納米在中芯國際營收中占比還不算太大，但不可否認(rèn)的是，中芯國際正在加大力度開發(fā)14納米的先進(jìn)工藝。
根據(jù)招股說明書顯示，中芯國際這回科創(chuàng)板募集資金總投資額達(dá)200億元（實(shí)際遠(yuǎn)超這一目標(biāo)），其中，80億元將用于12英寸芯片SN1項(xiàng)目，占比達(dá)40%。據(jù)悉，SN1項(xiàng)目是中芯國際位于上海的14納米及未來先進(jìn)工藝的主要生產(chǎn)基地。
長(zhǎng)電科技
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長(zhǎng)電科技此次以235.26億元的年?duì)I業(yè)收入入榜2020《財(cái)富》中國500強(qiáng)，位列第389名。
據(jù)悉，長(zhǎng)電科技是全球第三、中國大陸第一的半導(dǎo)體封測(cè)廠商，在中國大陸、韓國、新加坡?lián)碛腥笱邪l(fā)中心及六大集成電路成品生產(chǎn)基地，在收購新加坡封測(cè)廠商星科金朋后，長(zhǎng)電科技的技術(shù)水平大幅提升，已擁有Fan-out eWLB、WLCSP、SiP、BUMP、PoP等系列先進(jìn)封裝技術(shù)，WLCSP、FOWLP產(chǎn)品已大規(guī)模量產(chǎn)出貨，亦具備完整的3D TSV封裝技術(shù)開發(fā)與量產(chǎn)能力。
今年6月3日，長(zhǎng)電集成電路（紹興）有限公司300mm集成電路中道先進(jìn)封裝生產(chǎn)線項(xiàng)目奠基儀式在紹興舉行；7月7日，長(zhǎng)電科技高密度系統(tǒng)級(jí)封裝模組項(xiàng)目廠房順利封頂，預(yù)計(jì)2021年1月交付并投入使用，模組封裝產(chǎn)品年產(chǎn)量將達(dá)36億顆。該項(xiàng)目將進(jìn)一步提升了長(zhǎng)電科技的高端封裝技術(shù)能力與產(chǎn)能。
阿里
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眾所周知，這幾年阿里正在加速布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，從其目前的舉措來看，阿里的半導(dǎo)體戰(zhàn)略布局以“自研+投資”為主。
自研方面，2017年10月，阿里就成立了達(dá)摩院團(tuán)隊(duì)，主要研究量子、人機(jī)、芯片等多個(gè)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域；2018年，阿里收購國內(nèi)知名的芯片設(shè)計(jì)廠商中天微，并于同年將中天微與達(dá)摩院自研芯片業(yè)務(wù)整合，成立了獨(dú)立的芯片公司——“平頭哥半導(dǎo)體有限公司”。
目前，平頭哥已經(jīng)陸續(xù)發(fā)布了玄鐵910、無劍SoC平臺(tái)、含光800芯片，涵蓋處理器IP、一站式芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)和AI芯片，實(shí)現(xiàn)了芯片涉及鏈路的全覆蓋。值得一提的是，阿里已經(jīng)與全志科技達(dá)成了戰(zhàn)略合作。據(jù)全志科技人士指出，全志科技跟平頭哥的合作，是在與阿里合作的基礎(chǔ)上研發(fā)新的芯片，“現(xiàn)在處于研發(fā)階段。”
今年7月，阿里再次成立新公司布局集成電路領(lǐng)域。據(jù)天眼查信息顯示，該公司注冊(cè)資本8億元，由阿里巴巴（中國）有限公司100%持股，經(jīng)營范圍包括集成電路芯片及產(chǎn)品銷售；計(jì)算機(jī)軟硬件及輔助設(shè)備批發(fā)；計(jì)算機(jī)軟硬件及輔助設(shè)備零售；網(wǎng)絡(luò)設(shè)備銷售；集成電路銷售等業(yè)務(wù)。
對(duì)外投資方面，阿里已經(jīng)投資了恒玄科技、寒武紀(jì)、翱捷科技、曠視科技等，其中寒武紀(jì)已在科創(chuàng)板正式掛牌上市，而恒玄科技的科創(chuàng)板申請(qǐng)也已經(jīng)獲得上交所問詢。
聯(lián)想
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此次上榜500強(qiáng)排行榜的聯(lián)想控股隸屬于聯(lián)想集團(tuán)旗下，據(jù)了解，聯(lián)想集團(tuán)是1984年中科院計(jì)算所投資20萬元人民幣，由柳傳志等11名科技人員創(chuàng)辦的。從1996年開始，聯(lián)想電腦便一直雄踞我國電腦市場(chǎng)銷量冠軍的寶座，2013年，聯(lián)想電腦銷售量躍居世界第一，成為全球最大的PC生產(chǎn)廠商。
作為一家大型跨國企業(yè)，聯(lián)想通過PC業(yè)務(wù)集團(tuán)、移動(dòng)業(yè)務(wù)集團(tuán)、企業(yè)級(jí)業(yè)務(wù)集團(tuán)、云服務(wù)業(yè)務(wù)集團(tuán)四個(gè)業(yè)務(wù)集團(tuán)，主要為提供包括服務(wù)器、臺(tái)式電腦、筆記本電腦、平板電腦、智能手機(jī)、智能電視等硬件產(chǎn)品，以及企業(yè)云服務(wù)、聯(lián)想桌面管理套件、聯(lián)想打印管理服務(wù)等專業(yè)IT服務(wù)。
不過這幾年，聯(lián)想集團(tuán)通過旗下聯(lián)想創(chuàng)投和聯(lián)想控股，投資了多家半導(dǎo)體公司。據(jù)此前官方公布的數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)想集團(tuán)的芯片企業(yè)投資數(shù)量已經(jīng)達(dá)到23家。
其中聯(lián)想控股通過旗下聯(lián)想之星和君聯(lián)資本共投資了13家半導(dǎo)體企業(yè)，分別為展訊通信、譜瑞科技、富瀚微、艾派克、上海華虹、奕斯偉、Fortior、眸芯科技、芯熠微電子、Berkana、博升光電、馭光科技、靈明電子等；而聯(lián)想創(chuàng)投投資的企業(yè)包括寒武紀(jì)、思特威Smartsens、芯馳、華興半導(dǎo)體、中科物棲、銳思智芯、蘇州慧聞、昂瑞微電子、比亞迪半導(dǎo)體、馭光科技等10家企業(yè)。
其中寒武紀(jì)、展訊通信、譜瑞科技、富瀚微、艾派克五家公司已經(jīng)上市，比亞迪也計(jì)劃將比亞迪半導(dǎo)體分拆上市，上海華虹、Berkana等四家公司通過并購?fù)顺觥?/p>
小米
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資料顯示，小米公司成立于2010年4月，是一家以手機(jī)、智能硬件和IoT平臺(tái)為核心的互聯(lián)網(wǎng)公司。目前，小米是全球第四大智能手機(jī)制造商，在30余個(gè)國家和地區(qū)的手機(jī)市場(chǎng)進(jìn)入了前五名，特別是在印度，連續(xù)5個(gè)季度保持手機(jī)出貨量第一。
2018年7月9日，小米成功在香港主板上市，創(chuàng)造了香港史上最大規(guī)?？萍脊蒊PO，以及當(dāng)時(shí)歷史上全球第三大科技股IPO。
作為一家手機(jī)廠商，這幾年，小米也在持續(xù)布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。盡管與大唐電信合作成立的松果電子以及由松果電子團(tuán)隊(duì)拆分組建的南京大魚半導(dǎo)體并未在市場(chǎng)掀起太大的波瀾，但小米在調(diào)整策略之后又再次投資了多家芯片設(shè)計(jì)公司。
根據(jù)此前的資料顯示，目前，小米投資的半導(dǎo)體企業(yè)包括恒玄科技、芯佰特微電子、一微半導(dǎo)體、聚辰半導(dǎo)體、好達(dá)電子、瀚昕微電子、智多晶微電子、帝奧微電子、昂瑞微電子、奧捷科技、晶晨半導(dǎo)體、樂鑫科技、芯原微電子等。
值得一提的是，在這些投資企業(yè)中，有些半導(dǎo)體企業(yè)已經(jīng)闖關(guān)科創(chuàng)板，如恒玄科技、樂鑫科技、聚辰半導(dǎo)體、芯原微電子等。
聞泰科技
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聞泰科技這回以415.78億元的年?duì)I收位列排行榜第239名，較上一年排名（473）前進(jìn)了200多名。
官方資料顯示，聞泰科技主營通訊和半導(dǎo)體兩大業(yè)務(wù)板塊，目前已經(jīng)形成從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、半導(dǎo)體封裝測(cè)試到產(chǎn)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、通訊終端、筆記本電腦、IoT、汽車電子產(chǎn)品研發(fā)制造于一體的龐大產(chǎn)業(yè)布局。
這幾年，聞泰科技最為人所熟知的便是收購全球知名的半導(dǎo)體IDM公司-安世半導(dǎo)體。2019年度，聞泰科技成功并購了安世集團(tuán)，并對(duì)安世集團(tuán)實(shí)施并表，聞泰科技2019年實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)也因此同比猛增1954.37%至12.54億元。
半導(dǎo)體聯(lián)盟報(bào)道，7月28日，聞泰科技發(fā)布公告，發(fā)行股份及支付現(xiàn)金收購安世半導(dǎo)體剩余股權(quán)與募集配套資金均已完成，其中備受矚目的58億元定增項(xiàng)目溢價(jià)完成。據(jù)公告，這回發(fā)行股份購買資產(chǎn)部分新增股份的發(fā)行價(jià)格為90.43元/股，發(fā)行股份募集配套資金部分新增股份的發(fā)行價(jià)格為130.10元/股，新增股份的數(shù)量共計(jì)1.13億股，上市公司總股本將增加至12.45億股。
此次交易前，公司已合計(jì)持有合肥裕芯74.46%的權(quán)益比例，并間接持有安世集團(tuán)的控制權(quán)。交易完成后，公司將合計(jì)持有合肥裕芯98.23%的權(quán)益比例，并間接持有安世集團(tuán)98.23%的權(quán)益比例。
環(huán)旭電子
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環(huán)旭是電子產(chǎn)品領(lǐng)域提供專業(yè)設(shè)計(jì)制造服務(wù)及解決方案的大型設(shè)計(jì)制造服務(wù)商，主營業(yè)務(wù)主要為國內(nèi)外的品牌廠商提供通訊類、消費(fèi)電子類、電腦及存儲(chǔ)類、工業(yè)類、汽車電子類和其他類電子產(chǎn)品的開發(fā)設(shè)計(jì)、物料采購、生產(chǎn)制造、物流、維修等專業(yè)服務(wù)。
在核心制程方面，環(huán)旭電子不僅為穿戴及通訊產(chǎn)品提供微小化技術(shù)，同時(shí)也為存儲(chǔ)、工業(yè)及車用電子產(chǎn)品提供電子封裝制程、高密度SMT制程和“EMS+”(Electronics Manufacturing Service Plus)的多元制程服務(wù)。
據(jù)悉，環(huán)旭電子是日月光投控成員之一，藉由與日月光集團(tuán)的整合力量，環(huán)旭電子在無線通訊、電腦、可穿戴、固態(tài)存儲(chǔ)、工業(yè)電子、汽車電子等產(chǎn)品領(lǐng)域，日月光也將拓展微小化技術(shù)的應(yīng)用，發(fā)展SOM、SipSet等模塊化產(chǎn)品。目前，環(huán)旭電子的SiP產(chǎn)品主要涉及WiFi模組、UWB模組、智能穿戴產(chǎn)品模組、指紋辨識(shí)模組等。
財(cái)務(wù)方面，2019年，環(huán)旭電子實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入372.04億元，同比增長(zhǎng) 11%。其中，營收占比較大的通訊類、消費(fèi)電子類產(chǎn)品營收同比增長(zhǎng)超過10%，工業(yè)類產(chǎn)品營收同比增長(zhǎng)超過 25%，電腦類及存儲(chǔ)類產(chǎn)品營收下滑9.51%。實(shí)現(xiàn)營業(yè)利潤(rùn)14.22億元，同比增長(zhǎng)2.56%；實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)總額14.33億元，同比增長(zhǎng) 2.83%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 12.62 億元，同比增長(zhǎng)6.98%。
