半導體聯盟消息，大基金再投資一家半導體公司

消息顯示，近期國家集成電路產業投資基金股份有限公司（以下簡稱“大基金”）再投資了一家半導體公司。

2月24日，興森科技發布公告稱，公司與科學城（廣州）投資集團有限公司（以下簡稱“科學城集團”）、國家大基金、廣州興森眾城企業管理合伙企業（有限合伙）（以下簡稱“興森眾城”）共同投資設立的合資公司已經取得了《營業執照》，完成了工商注冊登記手續。

該合資公司為廣州興科半導體有限公司，注冊資本為10億元。根據此前公告，該合資公司計劃總投資金額為16億元，首期注冊資本為10億元。

其中國家大基金認繳出資額為2.4億元，占注冊資本的24％，興森科技認繳出資4.1億元，持股比例41%；科學城集團認繳出資2.5億元，持股比例25%，興森眾城認繳出資1億元，持股比例10%。

多個集成電路重大項目簽約合肥

2月25日，合肥市舉行重大產業項目集中（云）簽約儀式，據了解，此次包括8個項目通過現場簽約、云簽約方式進行集中簽約，總投資額達1020億，主要集聚于集成電路、工業互聯網、裝備制造等高端前沿行業產業。

此次簽約的8個項目中，涵蓋多個集成電路產業項目，總投資超300億元。其中12英寸模擬集成電路項目和中國電子戰略合作項目投資額均超過100億元、以及協鑫集成再生晶圓制造項目和鑫豐科技封測項目投資額均超過50億元。

其中，新華社報道稱此次簽約的12英寸模擬集成電路項目為以色列高塔半導體12英寸模擬集成電路項目；協鑫集成再生晶圓制造項目則主要建設5條12英寸生產線及1條8英寸生產線，達產后可形成年產360萬片再生晶圓的生產能力；鑫豐科技封測項目擬建設存儲器封測一期項目，項目建成后可形成年加工存儲器封測1億顆的生產能力；中國電子將在合肥市經開區投資超百億元建設集成電路產業鏈配套項目。

小米近期投資四家半導體公司

湖北小米長江產業基金合伙企業（有限合伙）（以下簡稱“小米產業基金”）自2017年成立以來便開始頻繁投資半導體企業，如西安智多晶微電子有限公司、珠海市一微半導體有限公司、恒玄科技（上海）股份有限公司、安凱（廣州）微電子技術有限公司、無錫市好達電子有限公司等。

近期，小米再次投資了四家半導體公司，分別為蘇州速通半導體科技有限公司（簡稱“速通半導體”）、北京昂瑞微電子技術有限公司（以下簡稱“昂瑞微電子”）、以及廣西芯百特微電子有限公司（以下簡稱“芯百特微電子”）、上海靈動微電子股份有限公司（以下簡稱“靈動微電子”），上述公司涉及Wi-Fi 6芯片、射頻芯片、MCU等領域。

速通半導體和昂瑞微電子均于近日宣布完成戰略融資，并新增小米產業基金成為新股東，其中小米產業基金對昂瑞微電子認繳金額310.71萬元，持股比例為6.98%；芯百特微電子于1月21日新增小米產業基金為股東，認繳出資額56.03405萬元，持股比例為4.33%；靈動微電子亦于近日發生工商變更，其注冊資本由此前的4728萬元新增至5668萬元，同時新增小米產業基金管理合伙人王曉波為董事。

紫晶存儲、華潤微正式登陸科創板

近日，廣東紫晶信息存儲技術股份有限公司（以下簡稱“紫晶存儲”）與華潤微電子有限公司（以下簡稱“華潤微”）的A股股票分別于2月26日、2月27日在上海證券交易所科創板上市。

資料顯示，紫晶存儲成立于2010年，是一家光存儲科技企業，主要開展藍光數據存儲系統核心技術的研發、設計、開發，提供基于藍光數據存儲系統核心技術的光存儲介質、光存儲設備和解決方案的生產、銷售和服務。其本次發行股票數量為4759.61萬股，發行價格為21.49元/股，發行后市盈率39.80倍，2月26日首日上市開盤價85.00元，上漲295.53%。

華潤微是華潤集團旗下半導體投資運營平臺，擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產業鏈一體化經營能力，產品聚焦于功率半導體、智能傳感器與智能控制領域。華潤微是科創板首家注冊生效的紅籌企業及首家引入“綠鞋機制”的企業，發行價格12.8元/股，2月27日首日上市開盤價50.00元，漲幅290.63%。

150億元半導體項目簽約無錫

近日，總投資150億元的無錫先導集成電路裝備與材料產業園簽約儀式順利舉行。儀式上作為產業園的首個落戶項目，總投資37億元的吳越半導體氮化鎵襯底及芯片制造項目也正式簽約。

據無錫高新區報道，無錫先導集成電路裝備與材料產業園項目規劃占地700畝，總投資150億元，擬分3期進行建設。整個產業園以總部大樓、特色IC設計孵化器、專用裝備基地、高端材料區、特色工藝區進行布局，計劃5年后形成國內領先的半導體裝備與核心零部件材料產業集群，最終形成具有產業特色的集成電路特色裝備與材料的產業生態，填補無錫地區的產業鏈空白。

而吳越半導體氮化鎵襯底及芯片制造項目為首個落戶無錫先導集成電路裝備與材料產業園的項目，主要進行2-6英寸氮化鎵自支撐單晶襯底及GaN-On-GaN功率芯片、射頻芯片的研發和生產。項目總投資約人民幣37億元，計劃用地50畝，全部建成投產后將打通從材料到芯片到器件的整個產業鏈。