智能硬件產業鏈分為四個主要環節，分別是：基礎感知層、網絡傳輸層、系統平臺層及終端應用層。

1. 基礎感知層

回首過去10年，全球半導體產業增長主要依賴于智能手機、智能控制和汽車電子等強勁的需求驅動，以及物聯網、云計算等技術應用的擴增。受益于經濟增長，移動通信的崛起以及部分全球最重要的半導體廠商的聚集，自2013年開始，中國半導體產業規模不斷擴大，產業增速持續加快。截至2018年，中國占了全球近1/3的市場份額。可以說，中國已經成為半導體產業發展的熱點地區，預計這種增長態勢有望持續至下一個十年。

隨著消費類電子產品需求飽和，半導體產業的增長也將趨于平緩，然而，許多新興領域的智能化發展將為半導體產業帶來新機遇。中國半導體產業未來增長穩定的市場驅動力量主要來自于現有終端產品向著高端環節的再強化、人工智能和5G網絡等新一代信息技術的融合創新，以及智能硬件產業的迅速增長。

從全球半導體產業轉移態勢來看，亞太地區已經成為半導體產業發展的熱點地區，聚集了部分重要的半導體廠商，半導體產業格局正在亞太地區不斷演化，亞太地區半導體產品需求不減，仍將是全球最大的半導體消費市場。

2. 網絡傳輸層

無線通信技術是智能硬件進行高速率、大批量數據交互的網絡傳輸層的主要通信技術。隨著5G時代的來臨，其理論傳輸速度的峰值可以達到每秒數十Gb，第五代移動通信技術將會把移動市場推到一個全新的高度，也將大大促進智能硬件產業的迅速發展。

無線通信模塊是實現信息交互的核心部件，是連接智能硬件基礎感知層和網絡傳輸層的關鍵環節。從功能的角度來看，可以將無線通信模塊分為基于蜂窩網絡和非蜂窩網絡（授權頻譜和非授權頻譜），傳統的蜂窩網絡包括5G，低功耗廣域網絡標準包括NB-IoT以及eMTC；非蜂窩類網絡包括我們熟知的WiFi、Bluetooth以及Zigbee等，低功耗廣域網絡包括LoRa和Sigfox。

從傳輸速率的角度來看，智能硬件所使用的無線通信模塊業務可分為高速率、中速率及低速率業務。高速率業務主要是4G、5G及WiFi技術，可應用于智能攝像頭、智能車載導航等硬件產品；中速率業務主要使用Bluetooth、eMTC等技術，可應用于智能家居等高頻使用設備；低速率業務及LPWAN（低功耗廣域網），主要使用NB-IoT、LoRa、Sigfox及ZigBee等技術，可以應用于資產追蹤、遠程抄表等使用頻次低的硬件產品。

3. 系統平臺層

系統平臺層位于智能硬件產業鏈中游，是智能硬件數據分析、處理、響應和服務的基礎環節。智能硬件系統平臺層主要包括操作系統和云平臺。操作系統可分為服務器操作系統、桌面操作系統和嵌入式操作系統，其中嵌入式操作系統包含移動式嵌入式操作系統；云平臺只包含智能硬件服務平臺，本文具體分析了華為云、AbleCloud、阿里云、AWS、百度智能云、騰訊云、京東云、機智云、深智云、智能麥聯十個智能硬件云服務平臺。

4. 終端應用層

終端應用層位于智能硬件產業鏈的下游，是實現智能硬件產品服務的價值應用環節。按照功能屬性來說，可將智能終端產品分為智能移動通信設備、智能穿戴設備、智能車載設備、智能健康醫療設備、智能家居設備、工業級智能硬件設備、智能機器人和智能無人機8個細分領域。

封面圖片來源：拍信網