全球市場研究機構(gòu)集邦咨詢今日（18日）于臺大醫(yī)院國際會議中心，舉辦「2020年集邦拓墣科技產(chǎn)業(yè)大預測」。本次研討會精彩內(nèi)容節(jié)錄如下：
2020年半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展契機與挑戰(zhàn)
2019年半導體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)10年來最大衰退，產(chǎn)值估計年減約13%。從IC設計、晶圓代工與OSAT三大面向觀察，晶圓代工受惠于7納米制程技術(shù)發(fā)展與相關產(chǎn)品加速導入市場，較能抵抗產(chǎn)業(yè)逆風帶來的負面沖擊。
展望2020年，在5G、AI、車用等需求持續(xù)增加與新興終端應用的幫助下，半導體產(chǎn)業(yè)將逐漸走出谷底。
而中國臺灣地區(qū)晶圓代工與OSAT產(chǎn)業(yè)之全球占比超過5成，IC設計產(chǎn)業(yè)則位居全球第二，預期在產(chǎn)業(yè)復蘇與終端應用日漸多元的趨勢下，臺灣地區(qū)廠商有望掌握先機，進一步鞏固在全球半導體產(chǎn)業(yè)的地位。
以AI而言，各大手機芯片供貨商皆聚焦AI算力表現(xiàn)，因此2020年的決勝關鍵，取決于各大芯片廠的AI加速單元，如聯(lián)發(fā)科的APU、高通的DSP與華為的達芬奇等在AI算力的表現(xiàn)以及執(zhí)行效率高低等。
5G手機應用則是因為全球手機市場已經(jīng)進入成熟期，導致芯片業(yè)者的競爭加劇，所以收購、投資成為提升芯片方案競爭力的必要手段。
車用方面，由于2019年未有大廠發(fā)布新一代產(chǎn)品線，加上7納米的良率逐漸提升，2020年7納米是否有機會進入車用芯片市場，將是極為重要的觀察指標。
整體來看，為了延續(xù)摩爾定律，相關業(yè)者正努力加快先進制程的開發(fā)速度，時程規(guī)劃也逐漸清晰，預期將持續(xù)帶動產(chǎn)業(yè)發(fā)展并刺激需求。
IT基礎架構(gòu)轉(zhuǎn)型驅(qū)動內(nèi)存市場新紀元
近年因AI技術(shù)逐漸成熟與智能終端裝置普及，多數(shù)應用服務皆藉由服務器來統(tǒng)合，尤其是需仰賴龐大數(shù)據(jù)進行運算與訓練的應用服務，再加上虛擬化平臺及云儲存技術(shù)發(fā)展，服務器需求與日俱增。
此外，在產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)改變與服務器運算單元大幅進步之下，亦將帶動與傳統(tǒng)應用服務截然不同的服務器架構(gòu)發(fā)展，進一步推升服務器的需求。
在云端架構(gòu)提供服務的基礎上，終端被賦予的運算能力相對薄弱，多是藉由云端來獲取運算與存儲資源，預期5G商轉(zhuǎn)后數(shù)據(jù)中心的應用將更多元，帶動微型服務器(Micro Server Node)與邊際運算(Edge Computing)成長，并將成為2020年后的發(fā)展主軸，以實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)與車聯(lián)網(wǎng)等應用場景。
受到數(shù)據(jù)中心的落實驅(qū)動，2019年服務器DRAM全年使用量占整體DRAM的三成以上，預估2025年在5G相關部署驅(qū)動下，更將上升至接近四成。
內(nèi)存市場趨勢及智能手機發(fā)展解析
2019年全球內(nèi)存市場呈現(xiàn)供過于求，供應端在高庫存的壓力下，季度價格不斷探底，全年平均跌幅將近50%，展望2020年，內(nèi)存市場是否延續(xù)此跌勢，備受市場關注。
在整機方面，2020年智能手機的設計主軸除了極致全屏幕外，屏下指紋辨識及屏下鏡頭的搭載比例提高、內(nèi)存容量加大，以及后攝多鏡頭與提高像素等優(yōu)化照相表現(xiàn)等，同列明年智能手機功能配置的重點。
不過，最受市場期盼的仍屬5G手機的應用，隨著品牌廠的積極研發(fā)，以及中國大陸政府積極推動5G商轉(zhuǎn)，預計明年5G手機的滲透率有望從今年的1%，大幅躍升至15%。
終局之戰(zhàn)，談2020年顯示產(chǎn)業(yè)競爭態(tài)勢與曙光
受到需求不振以及面板產(chǎn)能過剩的沖擊，大尺寸面板市場正在經(jīng)歷一波不小的低潮。
韓系面板廠陸續(xù)棄守TFT-LCD TV面板市場，轉(zhuǎn)往更高端的OLED TV與QD-OLED TV發(fā)展；臺系面板廠則持續(xù)往更高端的產(chǎn)品市場移動，兩個區(qū)域的廠商都試圖減緩中國面板廠在規(guī)模與價格上的競爭壓力。
而中國大陸面板廠在持續(xù)擴大產(chǎn)能下，預期將會逐漸取得TFT-LCD市場的主導權(quán)。小尺寸市場中，AMOLED機種透過屏下指紋辨識方案的搭載提升產(chǎn)品價值，確立在高端旗艦市場的地位，擠壓了部分的LTPS機種往中端市場移動。
預期LCD機種未來只能透過價格策略與成本控制，盡可能確立自身的競爭力。展望2020年，在5G、電競等議題的帶動下，預計高刷新率面板將會是手機市場規(guī)格的一大新亮點。
Mini LED將成為顯示產(chǎn)業(yè)升級的推手
由于Mini LED具備高亮度，加上LED排列間距的微縮，應用在背光顯示器與自發(fā)光顯示器上，將可大幅提升顯示器的細致度與高對比度效果。
而Mini LED顯示器與傳統(tǒng)LED的技術(shù)落差并不大，差別僅在于使用更多顆Mini LED芯片，因此對于供應鏈中的LED封裝廠與模組廠來說，只需要重新投資部分設備，如LED打件轉(zhuǎn)移及檢測設備等，以及重新設計驅(qū)動IC和挑選基板即可快速與Mini LED接軌，可謂是無痛升級。
Mini LED的導入，將可改善現(xiàn)有背光顯示器（如電視、筆電、monitor、平板、車用、VR等），以及自發(fā)光的室內(nèi)商業(yè)顯示器等應用的顯示性能，并提升既有顯示產(chǎn)品的價值。預計2020年將會是Mini LED應用爆發(fā)的年代，預估電視及monitor等中大型的背光顯示器將率先量產(chǎn)，其余仍須視品牌廠產(chǎn)品策略而定。
展望2020-5G實現(xiàn)商用
隨著2020年上半年R16標準完成，各國電信營運商規(guī)劃5G網(wǎng)絡除在人口密集的大城市布建之外，亦會擴大服務范圍商用，并有更多5G終端或無線基站等產(chǎn)品問世。
全球通訊產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點仍為5G，不論芯片大廠高通、海思、三星與聯(lián)發(fā)科等，亦或設備商華為、Ericsson與Nokia等都將推出各種5G解決方案搶攻市場。
另一方面，隨著5G SoC制程走向成熟，加上5G終端技術(shù)與運營商網(wǎng)絡投資，將帶動芯片和終端成本下降。初期5G SoC定位在高端手機使用與測試，以期能快速提升5G手機滲透率。
在企業(yè)專網(wǎng)發(fā)展上，各國由于制度及產(chǎn)業(yè)特性不同，因而有不同考慮。但若是以市場利益而言，在各方瞄準5G垂直應用商機之際，垂直產(chǎn)業(yè)若能擁有頻譜又能自建專網(wǎng)，將更能符合其產(chǎn)業(yè)領域的需求，但亦可能影響電信運營商的既有布局。電信運營商能否滿足企業(yè)需求，為應解決的議題。
汽車市場衰退幅度有望縮小，電動化與自動化加速發(fā)展
2020年全球汽車市場總量仍將下滑，但衰退幅度有機會縮小至1.5%，原因在于雖然目前尚未見到主要市場有強大成長驅(qū)動力，但持續(xù)兩年的中美貿(mào)易戰(zhàn)在企業(yè)逐漸適應并擬出對策后，沖擊力道逐步減輕。即便車市短期內(nèi)仍處逆風，但電動化和自動化的腳步卻不會停止。
多國在2020年后將加嚴汽車的二氧化碳排放標準，促使車廠更積極推出電動車款，預期各類電動車皆呈現(xiàn)成長。
然而，能純電行駛的各類電動車發(fā)展仍受到價格高昂等因素限制，因此，同樣能降低碳排放的Mild HEV（輕混合動力車）受到各界注目，預計2020年將有大幅成長。
而自動化的發(fā)展上，將有更多的ADAS次系統(tǒng)成為新車標配并帶動傳感器市場成長。此外，雖預期Level3的量產(chǎn)車款有限，但2020年有機會看到更多Level4等級的商用車市場化案例。
終端產(chǎn)品發(fā)展更多元，帶動2020年市場擴展
當許多消費電子市場步入停滯或衰退之際，廠商開始加強新產(chǎn)品的開發(fā)，以更細分的市場和功能來推動產(chǎn)品的成長動能。例如游戲機經(jīng)歷數(shù)年終于將迎來次代產(chǎn)品的推出，但云端服務廠商也會趁機推出云端串流游戲以及相對應的硬件來搶食這塊市場，至于Oculus、Valve等VR廠商將透過游戲和內(nèi)容服務來競爭。
智能手表受惠于入門款產(chǎn)品售價降低，以及更多品牌和產(chǎn)品加入，市場將加速成長，預計2020年出貨量將達到8,055萬支。而語音功能成為藍牙無線耳機、智能音箱等產(chǎn)品的成長關鍵，在低價與機海策略下市場將快速擴張。
此外，增加智能音箱的搭載功能也成為廠商吸引消費者的手段，包含顯示屏幕、相機模組等，預估2020年智能音箱的出貨量將竄升到1.7億臺。
