半導體聯盟消息，2020年6月2日，上海至純潔凈系統科技股份有限公司（以下簡稱“至純科技”）在投資者互動平臺上表示，公司目前在建的晶圓再生項目，建設期為2019年-2020年，運營期為2021年-2027年，項目預計在2023年達到計劃產量。

根據至純科技2019年12月18日發布的《至純科技公開發行可轉換公司債券募集說明書》顯示，至純科技擬發行可轉債規模不超過35,600萬元（含35,600萬元），在扣除發行費用后的凈額用于投資半導體濕法設備制造項目和晶圓再生項目。

其中晶圓再生項目投資總額為21,000.00萬元，建設內容主要包括生產車間建設及設備購置。項目建成后，主要開展再生晶圓的加工服務，該項目達產后，將實現年產12英寸硅再生晶圓84萬片的產出能力。公告顯示，本次項目的實施主體為合肥至微半導體有限公司（以下簡稱“合肥至微半導體”），合肥至微半導體系至微半導體（上海）有限公司的全資子公司，至微半導體（上海）有限公司系公司持股90%的控股子公司。

此外，至純科技還披露，截至2019年末，公司已累計獲得40臺設備訂單，完成近20臺設備裝機。據至純科技此前發布的019年度報告顯示，2018年度取得訂單的中芯、萬國、德州儀器、燕東、華潤等用戶的第一批裝備基本完成交付，中芯已有6臺裝備投入使用，包括清洗、刻蝕、金屬剝離、晶圓回收等多個工藝。

2019年，以上客戶中除萬國以外均有重復訂單購買公司濕法裝備，這是對于首批交付產品在實際生產中使用結果的最佳反饋。同時，公司濕法裝備的新訂單中增加了華虹集團ICRD、中車、臺灣力晶、湖南楚微、新昇、瀚天天成、華為等用戶，新增訂單中包括12英寸單片設備，新增訂單中有中車IGBT、瀚天天成碳化硅外延等產線。

至純科技表示，2020年，公司將以啟東廠區第一期產能48臺為目標。