不久前，士蘭微公告披露，其將引入國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司（以下簡稱“大基金”）成為公司主要股東。

大基金將持股5%以上

半導體聯(lián)盟報道，7月24日，士蘭微發(fā)布《發(fā)行股份購買資產并募集配套資金暨關聯(lián)交易預案》，擬通過發(fā)行股份方式購買大基金持有的杭州集華投資有限公司（以下簡稱“集華投資”）19.51%的股權以及杭州士蘭集昕微電子有限公司（以下簡稱“士蘭集昕”）20.38%的股權。

資料顯示，集華投資成立于2015年，分別由士蘭微持股51.22%、大基金持股48.78%。集華投資是專為投資士蘭集昕而成立的投資型公司，除直接持有士蘭集昕47.25%的股權外，無其他實質性業(yè)務，而士蘭集昕的主營業(yè)務為8英寸集成電路芯片的生產與銷售。

這回交易前，士蘭微直接持有集華投資51.22%的股權，直接持有士蘭集昕6.29%的股權。集華投資為士蘭集昕的第一大股東，其直接持有士蘭集昕47.25%的股權。交易完成后，士蘭微將直接持有集華投資70.73%的股權，直接持有士蘭集昕26.67%的股權。集華投資對士蘭集昕的持股比例保持不變。士蘭微將通過直接和間接方式合計持有士蘭集昕63.74%的股權。

根據(jù)公告，這回交易標的資產的交易價格尚未確定，這回發(fā)行股份購買資產的發(fā)行價格為定價基準日前60個交易日公司股票交易均價的90%，即為13.62元/股。

同時，士蘭微擬向不超過35名符合條件的特定投資者非公開發(fā)行股票募集配套資金。這回募集配套資金總額不超過13億元且不超過擬購買資產交易價格的100%，以及發(fā)行股份數(shù)不超過這回交易前公司總股本的30%。

公告顯示，這回交易發(fā)行股份募集配套資金用于8英寸集成電路芯片生產線二期項目和補充公司和標的公司流動資金、償還債務。公告聲明，這回發(fā)行股份購買資產不以募集配套資金的成功實施為前提，最終募集配套資金發(fā)行成功與否不影響這回發(fā)行股份購買資產行為的實施。

根據(jù)初步交易方案，這回交易完成后，大基金將成為公司持股5%以上的股東，這回交易不會導致上市公司控制權和實際控制人發(fā)生變更。

助力8英寸生產線發(fā)展

從公告可看出，士蘭微這回發(fā)行股份購買資產并募集配套資金，一方面引入大基金成為主要股東，另一方面則聚焦于士蘭集昕的8英寸生產線建設發(fā)展。

2015年4月，士蘭微股東大會審議通過《關于擬投資建設8英寸集成電路芯片生產線的議案》，公司擬投資建設一條8英寸集成電路芯片生產線（以下簡稱“8英寸生產線”）。2015年11月，士蘭集昕正式注冊成立，主營業(yè)務為8英寸集成電路芯片的生產與銷售，2017年6月底，士蘭集昕8英寸生產線投產。

公告介紹稱，經(jīng)過多年發(fā)展，士蘭集昕在高壓集成電路、功率半導體與MEMS傳感器等產品領域積累了系列化的產品線，具有全國領先的半導體制造工藝水平，同時制造資源也在國內處于領先地位，目前8英寸集成電路芯片產能約為60萬片/年。

在士蘭集昕的發(fā)展過程中，大基金起到了重要資金支持作用。公告顯示，2016年3月，公司及下屬子公司士蘭集成、集華投資、士蘭集昕等與大基金共同簽署了投資協(xié)議，大基金將投資6億元以支持公司8英寸生產線建設。

2019年8月，為進一步提高芯片產出能力、提升制造工藝水平，士蘭微董事會會議審議通過了《關于投資建設士蘭集昕二期項目的議案》，同意士蘭集昕對8英寸芯片生產線進行技術改造，公司開始建設8英寸生產線二期項目，其中大基金投資5億元，以支持公司發(fā)展。

士蘭微聲稱，8英寸集成電路芯片生產線建設，提升了公司的制造工藝水平，進一步縮小了與國際同類型半導體企業(yè)之間的差距，并為后期公司加快進入12英寸集成電路芯片生產線創(chuàng)造了條件。雖然士蘭集昕目前仍處于產能爬坡及高強度投入的虧損狀態(tài)，但隨著士蘭集昕持續(xù)優(yōu)化產品結構，進一步提高芯片產出能力，士蘭集昕預計將逐漸扭虧為盈，并成為公司未來重要的盈利來源。

公告聲明，通過這回交易，公司將增加對標的公司的持股比例和控制力，進一步推動8英寸集成電路芯片生產線特殊工藝研發(fā)、制造平臺的發(fā)展，增強公司生產制造能力和未來盈利能力。這回交易引入大基金成為公司的主要股東，有利于提升公司在集成電路產業(yè)的市場地位，為上市公司帶來更多的業(yè)務協(xié)同。大基金成為公司股東后，不僅能繼續(xù)對公司8英寸線項目的生產和建設提供支持，也能將在資金、產業(yè)方面對公司其他產品線提供支持。