據自貢網報道，在第三屆西博會進出口商品展暨國際投資大會期間，自貢市共簽約項目80個，協議總投資額555.831億元。從簽約項目的產業分布來看，一產業項目6個，總投資額56.14億元；二產業項目49個，總投資額229.455億元；三產業項目25個，總投資額270.236億元。從簽約項目的投資規模來看，10億元以上的項目23個，協議總投資額456.38億元。

其中包括臺灣微晶國際（自貢）半導體測試封裝項目。據報道，臺灣微晶國際（自貢）半導體測試封裝項目屬電子信息產業領域，計劃總投資10億元，固定資產投資不低于6億元，將在高新區建設年產20億支半導體芯片、30億支電晶體規模的半導體芯片與模塊生產線，達產后年產值不低于10億元，年稅金不低于6000萬元，解決就業100人。

臺灣微晶國際有限公司董事長陳慶德表示，自貢發展前景廣闊、潛力巨大，特別是新一代電子信息產業已初具規模，在智能終端、光電顯示、半導體等方面已形成獨具特色的產業鏈條，隨著該項目的實施，一定會吸引并帶動一批上、下游配套企業入駐園區，為自貢市的產業發展增磚加瓦，錦上添花。