臺積電與格芯互控侵犯專利權案最終圓滿落幕，雙方就現有及未來10年將申請的半導體技術專利達成全球專利交互授權協議。

今（29）日，臺積電宣布與格芯（GlobalFoundries）宣布撤銷雙方之間及與其客戶相關的所有法律訴訟。隨著臺積電和格芯持續大幅投資半導體研究與開發，兩家公司已就其現有及未來十年將申請之半導體技術專利達成全球專利交互授權協議。

此項協議將確保臺積公司及格芯的營運不受限制，雙方客戶并可持續獲得兩家公司各自完整的技術及服務。

格芯執行長Thomas Caulfield表示：“我們很高興能夠很快地和臺積電達成協議，此項協議認可了雙方知識產權的實力，使我們兩家公司能夠聚焦于創新，并為雙方各自的全球客戶提供更好的服務。同時，該協議也確保了格芯持續成長的能力，對于身為全球經濟核心的半導體業而言，也有利整個產業的成功發展。”

臺積公司副總經理暨法務長方淑華表示：“半導體產業的競爭一直以來都相當激烈，驅使業者追求技術創新，以豐富全球數百萬人的生活。臺積公司已投入數百億美元資金進行技術創新，以達今日的領導地位。此項協議是相當樂見的正面發展，使我們持續致力于滿足客戶的技術需求，維持創新活力，并使整個半導體產業更加蓬勃昌盛。”

格芯8月26日分別向美國國際貿易委員會（ITC）、美國聯邦法院德拉瓦分院、德州西區分院及德國杜塞爾多夫地區法院和曼海姆地區法院控告臺積電使用的半導體制造技術侵犯其16項專利，掀起雙方訴訟爭端。

臺積電不甘示弱，于9月30日展開反擊，在美國、德國及新加坡控告格芯侵犯包括40納米、28納米、22納米、14納米及12納米等制程的25項專利。