蘋果A14處理器未延期 臺(tái)積電仍將于下月量產(chǎn)
據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈最新消息稱,iPhone 12的準(zhǔn)備工作依然正在進(jìn)行,蘋果不會(huì)輕易推遲它的公布,因?yàn)檫@個(gè)新品對(duì)它們至關(guān)重要。
據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈最新消息稱,iPhone 12的準(zhǔn)備工作依然正在進(jìn)行,蘋果不會(huì)輕易推遲它的公布,因?yàn)檫@個(gè)新品對(duì)它們至關(guān)重要。
2020年3月17日消息,據(jù)國(guó)外媒體信息,芯片代工商臺(tái)積電正在加緊評(píng)估是否要在美國(guó)建造一座先進(jìn)的2納米芯片工廠。
市調(diào)機(jī)構(gòu)及市場(chǎng)法人近日預(yù)期新冠肺炎疫情恐延燒到下半年,不約而同下修今年5G智能手機(jī)銷售預(yù)估,但晶圓代工龍頭臺(tái)積電先進(jìn)制程接單依然強(qiáng)勁,其中,臺(tái)積電5納米制程將如期在第
之前處理器龍頭企業(yè)英特爾(Intel)的財(cái)務(wù)長(zhǎng)George Davis在公開場(chǎng)合不僅,當(dāng)前除了10納米產(chǎn)能正在加速之外,英特爾還將恢復(fù)制程技術(shù)領(lǐng)先的關(guān)鍵部分寄望在未來更先進(jìn)制程的發(fā)展上,包括
據(jù)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)媒體信息,臺(tái)積電將于今年4月為蘋果新一代智能手機(jī)iPhone 12量產(chǎn)5納米A14處理器。
晶圓代工龍頭臺(tái)積電10日公布2月份營(yíng)收,金額為933.94億元(新臺(tái)幣,下同),較2020年1月減少9.9%,但是較2019年同期的608.89億元增加53.4%。
針對(duì)5G通訊毫米波(mm-Wave)開發(fā)趨勢(shì),AiP(Antenna in Package)封裝技術(shù)將成為實(shí)現(xiàn)手機(jī)終端裝置的發(fā)展關(guān)鍵。
3月8日消息,南京浦口區(qū)22個(gè)重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目集中開工,這批項(xiàng)目總投資268億元,當(dāng)年計(jì)劃投資34億元,涵蓋集成電路、高端交通裝備、新能源新材料等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。
近來,處理器大廠英特爾(Intel)雖然10納米制程已經(jīng)在2019年趕上進(jìn)度,但是在14納米制程的產(chǎn)能上仍有不足的地方。
雖然新冠肺炎疫情導(dǎo)致市場(chǎng)開始保守看待半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈第二季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn),但晶圓代工龍頭臺(tái)積電5納米制程仍如期在第二季進(jìn)入量產(chǎn),第三季以最快速度拉高產(chǎn)能,而蘋果及華為海思是主
晶圓代工龍頭臺(tái)積電3日宣布與全球IC設(shè)計(jì)龍頭博通(Broadcom)攜手合作強(qiáng)化CoWoS(基板上晶圓上芯片封裝)平臺(tái),支援業(yè)界首創(chuàng)且最大的兩倍光罩尺寸(2X reticle size)中介層,面積約1,7
晶圓代工龍頭臺(tái)積電3日宣布與博通(Broadcom)攜手合作強(qiáng)化CoWoS平臺(tái),支援業(yè)界首創(chuàng)且最大的兩倍光罩尺寸(2X reticle size)之中介層,面積約1,700平方毫米。
臺(tái)積電從原來的晶圓制造代工角色,逐步跨界至封測(cè)代工領(lǐng)域(InFO、CoWoS及SoIC等封裝技術(shù)),試圖完整實(shí)體半導(dǎo)體的制作流程。根據(jù)不同產(chǎn)品類別,臺(tái)積電的封測(cè)技術(shù)發(fā)展也將隨之進(jìn)行
原本預(yù)計(jì)今年第二季將投產(chǎn)的臺(tái)積電5納米先進(jìn)制程,供應(yīng)鏈方面?zhèn)鞒鲆烟崆皾M單的消息。據(jù)設(shè)備業(yè)者消息,下半年臺(tái)積電5納米訂單已經(jīng)接滿。臺(tái)積電做為今年唯一投產(chǎn)5納米制程的業(yè)者
2月20日,臺(tái)積電與意法半導(dǎo)體共同宣布,雙方攜手合作加速氮化鎵(GaN)制程技術(shù)的開發(fā),并將分離式與整合式氮化鎵元件導(dǎo)入市場(chǎng)。通過此合作,意法半導(dǎo)體將采用臺(tái)積電的氮化鎵制
為了搶攻在 2030 年之際,能當(dāng)上非存儲(chǔ)器產(chǎn)品的系統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)龍頭,韓國(guó)三星電子不但砸大錢采購(gòu)極紫外光刻設(shè)備,試圖在晶圓代工市場(chǎng)上超車龍頭臺(tái)積電。
為了搶攻在 2030 年之際,能當(dāng)上非存儲(chǔ)器產(chǎn)品的系統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)龍頭,韓國(guó)三星電子不僅砸大錢采購(gòu)極紫外光刻設(shè)備,試圖在晶圓代工市場(chǎng)上超車龍頭臺(tái)積電。如今,還在客制化 IC 設(shè)計(jì)
臺(tái)積電表示,此次資本預(yù)算將用于廠房興建及廠務(wù)設(shè)施工程;建置及升級(jí)先進(jìn)制程產(chǎn)能;建置特殊制程產(chǎn)能;建置先進(jìn)封裝產(chǎn)能;以及2020年第二季研發(fā)資本預(yù)算與經(jīng)常性資本預(yù)算。作為
晶圓代工龍頭臺(tái)積電 10 日公布 1 月份營(yíng)收,金額為 1,036.83 億元(新臺(tái)幣,下同),較 2019 年 12 月增加 0.4%,也較 2019 年同期增加 32.8%。從 2019 年 8 月份開始,臺(tái)積電每月營(yíng)收皆有千億元