IT采購網11月16日消息，近日曝光的消息顯示，iPhone 16 Pro即將搭載高通驍龍X755G基帶，為用戶提供卓越的5G-Advanced體驗。

關于5G-Advanced，業界普遍將其戲稱為“5.5G”，它在諸多關鍵指標上的表現介于5G和6G之間，包括時延、帶寬、速率和可靠性等方面的提升。據IT采購網了解，這種先進的移動通信技術將成為iPhone16 Pro的亮點之一。

iPhone 16Pro所采用的驍龍X75基帶實現了令人矚目的下行傳輸速度，高達7.5Gbps，創造了Sub-6GHz頻段全球最快5G傳輸速度的紀錄。除了在峰值速率上的提升外，驍龍X75還支持第二代高通DSDA技術。通過實現雙卡雙通的基礎上，更進一步支持雙數據連接，為用戶提供更多雙卡使用場景。

與此同時，驍龍X75的推出也推動了5G與人工智能的深度融合。據IT采購網了解，相較于前代，驍龍X75實現了2.5倍的AI性能提升，為iPhone16 Pro注入更強大的智能科技支持。

綜合來看，iPhone 16Pro的亮點不僅僅在于其強大的5.5G支持，更體現在驍龍X75基帶的卓越性能和與人工智能的深度融合，為用戶提供更為出色的移動體驗。