國(guó)科微與龍芯中科達(dá)成戰(zhàn)略合作 發(fā)布國(guó)產(chǎn)固態(tài)硬盤控制芯片
4月22日，國(guó)科微 龍芯中科戰(zhàn)略合作簽約暨國(guó)產(chǎn)固態(tài)硬盤控制芯片發(fā)布儀式在北京舉行，國(guó)科微與龍芯中科雙方宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作。活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)，國(guó)科微發(fā)布搭載龍芯嵌入式CPU IP核的GK2302系
芯片
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)版圖遷移！亞洲將扛起芯片制造大旗
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)跡數(shù)十年來，版圖從最初美國(guó)地區(qū)遷移到日本地區(qū)，便已決定亞洲地區(qū)將在接下來的百年中扮演半導(dǎo)體產(chǎn)品制造、封裝、測(cè)試等分工要角，在遷移過程中，各國(guó)業(yè)者及政府
小米拆分半導(dǎo)體公司松果電子，加速芯片研發(fā)業(yè)務(wù)
松果電子在官方微博發(fā)文表示，4月2日，小米集團(tuán)組織部發(fā)布組織架構(gòu)調(diào)整郵件，宣布小米旗下全資子公司松果電子進(jìn)行重組，部分團(tuán)隊(duì)分拆組建南京大魚半導(dǎo)體新公司。本次調(diào)整后，南