三星3nm工藝領先臺積電1年領先Intel 3年 未來進軍1nm 三星、臺積電也公布了7nm之后的6nm、5nm及3nm工藝了,其中在3nm節點上臺積電也投資了200億美元建廠,只不過他們并沒有詳細介紹過3nm工藝路線圖及技術水平。 IC設計 臺積電 三星 2019-05-16
三星計劃2021年推GAA技術3納米制程 三星3 納米制程產品將比當前的 7 納米制程產品效能提升 35%,能耗也再降低 50%,而且芯片的面積也再減少 45%。 三星 IC設計 納米制程 2019-05-15
三星布局FOPLP技術挑戰臺積電,搶奪蘋果訂單 三星FOPLP封裝技術將與臺積電研發的InFO-WLP(扇出型晶圓級封裝)技術于未來Apple手機處理器訂單中,一較高下。 IC設計 三星 臺積電 2019-05-13
三星開始自研GPU計劃,預計未來在Galaxy S系列手機上搭載 繪圖芯片的重要性是除了在智能型手機上不可或缺的重要零組件之外,還是發展人工智能(AI)的關鍵設備。 IC設計 GPU 三星 2019-05-10