2023年3月31日，中國上海訊——由全球電子技術領域知名媒體集團ASPENCORE舉辦的"2023年度中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮"在上海隆重舉行。經過IC產業人士、系統設計工程師以及媒體分析師團隊歷時超過半年的層層選拔，國內EDA、IPD行業領導者，芯和半導體喜獲2023 年度中國IC 設計成就獎之“年度創新EDA公司獎”。

芯和半導體副總裁倉巍（左）上臺領取獎項

中國IC產業最具專業性和影響力的技術獎項之一

中國IC設計成就獎是中國電子業界最重要的技術獎項之一，是中國IC產業的最高殊榮。獎項由AspenCore旗下《電子工程專輯》、《電子技術設計》和《國際電子商情》聯合發起，旨在表彰在中國IC設計鏈中占據領先地位或展現卓越設計能力與技術服務水平、或具極大發展潛力的最佳公司、團體，同時，也表彰他們在協助工程師開發電子系統產品方面所作的貢獻。

芯和半導體此次申報的項目是針對封裝及板級的信號完整性、電源完整分析和熱分析的全新EDA平臺Notus。該平臺基于芯和半導體強大的電磁場和多物理仿真引擎技術，為設計師提供了一種更加高效且自動的方式，滿足在信號完整性、電源完整性和熱分析方面的設計需求。Notus平臺提供了一套綜合的仿真流程，包含有電源直流分析、電源頻域阻抗分析、去耦電容優化、信號拓撲提取、信號互連模型提取和熱分析等多個關鍵應用，幫助設計師輕松分析和設計合格的電子產品，滿足電源系統和信號互連的要求。

這一突破性的技術創新，達到了高速設計領域國際前沿水平，為國內外封裝、板級和系統設計公司的設計賦能和加速，已被多家領先的系統設計公司采用來設計他們下一代面向數據中心、5G通訊和物聯網市場的電子產品，有效地緩解國內半導體行業卡脖子的現狀。

芯和半導體聯合創始人、高級副總裁代文亮博士表示：“我們很榮幸獲得2023年度中國IC設計成就獎之年度創新EDA公司獎，感謝中國IC設計成就獎組委會、設計工程師和媒體分析師的認可。通過不斷地技術創新，芯和的EDA產品以系統分析為驅動，從芯片、封裝、系統到云端，已成為國內唯一覆蓋半導體全產業鏈的設計仿真EDA公司。我們會繼續創新，助力國內半導體設計產業的蓬勃發展。” 

關于芯和半導體

芯和半導體是國產EDA行業的領軍企業，提供覆蓋IC、封裝到系統的全產業鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計。

芯和半導體自主知識產權的EDA產品和方案在半導體先進工藝節點和先進封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用，有效聯結了各大IC設計公司與制造公司。

芯和半導體同時在全球5G射頻前端供應鏈中扮演重要角色，其通過自主創新的IPD和系統級封裝設計平臺為手機和物聯網客戶提供射頻前端濾波器和模組，并被Yole評選為全球IPD濾波器領先供應商。

芯和半導體創建于2010年，運營及研發總部位于上海張江，在蘇州、武漢、西安設有研發分中心，在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設有銷售和技術支持部門。如欲了解更多詳情，敬請訪問www.xpeedic.com。