SemiW半導體世界2021年7月16日消息，聯發科（MediaTek）發布Helio G系列兩款新品：Helio G96和Helio G88。這兩款4G移動芯片將助力終端廠商實現更為強大的功能，包括出色的顯示能力和攝影功能，為消費者帶來更好的4G智能移動體驗。

Helio G96為八核，包括兩個主頻為2.05GHz的Cortex-A76內核，支持LPDDR4x和UFS 2.2，支持HyperEngine 2.0 Lite游戲技術，還支持雙4G。

在顯示方面，Helio G96支持FHD+分辨率下的120Hz刷新率，同時兼容LCD和AMOLED面板。此外，該處理器還支持108MP的手機鏡頭。

網絡方面，集成4G全球制式基帶，支持最高LTE Cat.13，4G載波聚合，4G雙卡雙待，4x4MIMO，256-QAM，還支持雙頻北斗、Wi-Fi 5、藍牙5.2。

而Helio G88則是前者的低配版，同樣是八核，包括兩個主頻為2.0GHz的Cortex-A75內核，支持1080p+分辨率下的90Hz刷新率和 64MP的鏡頭。Helio G88同樣支持雙4G。

聯發科Helio G96和Helio G88處理器定位低端和中端手機市場，手機廠商預計將在幾個月后推出搭載這兩款處理器的智能手機。

近期，有海外開發者、曝料者爆料，Redmi 10使用的是聯發科處理器，后置主攝為5000萬像素，機型為三星S5KJN1，配備800萬像素超廣角，200萬微距鏡頭。目前，這款新機已獲得FCC認證。遺憾的是，目前還不知道Redmi 10采用的是哪一款聯發科芯片。