SemiW半導(dǎo)體世界2021年8月23日消息，天津市人民政府官網(wǎng)發(fā)布《天津市加快數(shù)字化發(fā)展三年行動(dòng)方案（2021—2023年）》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“《行動(dòng)方案》”）印發(fā)通知。根據(jù)《行動(dòng)方案》的發(fā)展目標(biāo)，到2023年，數(shù)字化發(fā)展整體實(shí)力進(jìn)入全國(guó)第一梯隊(duì)，數(shù)字經(jīng)濟(jì)增加值占地區(qū)生產(chǎn)總值（GDP）比重不低于55%。
圖片來(lái)源：天津市人民政府官網(wǎng)截圖
《行動(dòng)方案》提出培育數(shù)字產(chǎn)業(yè)化發(fā)展新動(dòng)能，其中包括實(shí)施“芯火”工程，落地實(shí)施中芯國(guó)際先進(jìn)制程芯片、飛騰芯片研發(fā)總部、環(huán)歐半導(dǎo)體智能化切片等重大項(xiàng)目，到2023年電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到2400億元。
布局區(qū)塊鏈、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、機(jī)器人等重量級(jí)未來(lái)產(chǎn)業(yè)，發(fā)揮曙光、華為、中芯國(guó)際等龍頭企業(yè)示范帶動(dòng)作用，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)向價(jià)值鏈中高端邁進(jìn)，提升產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級(jí)化、產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化水平。
《行動(dòng)方案》還提到，加強(qiáng)關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)。制定三類(lèi)技術(shù)攻關(guān)清單，研發(fā)一批填補(bǔ)空白的重大成果，打造安全自主可控的核心技術(shù)體系。
實(shí)施關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)工程，提升集成電路原材料、設(shè)備生產(chǎn)、設(shè)計(jì)制造、測(cè)試封裝關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)能力，前瞻開(kāi)展面向后摩爾時(shí)代集成電路技術(shù)研究。
實(shí)施重大科技專(zhuān)項(xiàng)，重點(diǎn)支持智能感算一體芯片、5G射頻前端模組、區(qū)塊鏈技術(shù)及支撐系統(tǒng)、量子科技等新一代信息技術(shù)研發(fā)應(yīng)用。
創(chuàng)新數(shù)字技術(shù)攻關(guān)機(jī)制，推行“揭榜掛帥”，支持企業(yè)牽頭組建創(chuàng)新聯(lián)合體，推動(dòng)“卡脖子”關(guān)鍵核心技術(shù)加速攻關(guān)。
加大“PK”、“海光”、“鯤鵬”等自主安全可控產(chǎn)業(yè)生態(tài)支持力度。推動(dòng)人工智能、5G、大數(shù)據(jù)、邊緣計(jì)算等在工業(yè)領(lǐng)域的適用性技術(shù)研發(fā)。
