半導體聯盟10月26日消息，比亞迪在深交所發布公告，披露分拆所屬子公司比亞迪半導體至創業板上市的最新進展。公告顯示，香港聯交所同意進行本次分拆。

不過，本次分拆尚需滿足多項條件方可實施，包括但不限于通過中國證監會同意注冊。

比亞迪表示，本次分拆將從根本上提高比亞迪半導體的公司治理水平和財務透明度，并實 現其與本公司的業務分離。本公司不會因本次分拆上市而喪失對比亞迪半導體的控制權，本次分拆上市不會對本公司其他業務板塊的持續經營運作產生實質性影響，不會損害本公司的 獨立上市地位，不會影響本公司的持續經營能力。