2020年11月26日，華潤微發布公告稱，公司已收到上交所出具的《關于受理華潤微電子有限公司科創板上市公司發行證券申請的通知》，上交所依法對公司報送的向特定對象發行證券的募集說明書及相關申請文件進行了核對，認為申請文件齊備，符合法定形式，決定予以受理并依法進行審核。

華潤微募集說明書申報稿亦顯示，華潤微本次向特定對象發行股票方案已經中國華潤審批同意，尚需獲得上交所審核通過并經中國證監會作出予以注冊決定后方可實施。

功率半導體封測基地項目總投資42億元

據悉，華潤微本次發行股票募集資金總額不超過50億元人民幣（含本數），扣除發行費用后擬用于華潤微功率半導體封測基地項目和補充流動資金。

其中華潤微功率半導體封測基地項目計劃總投資42億元，擬投入募集資金38億元，項目將圍繞華潤微在功率半導體領域的核心優勢，計劃集中整合現有功率半導體封裝測試資源，在重慶西永微電子產業園區新建功率半導體封測基地，進一步提升在封裝測試環節的工藝技術與制造能力。

根據該項目取得的《重慶市企業投資項目備案證》，華潤微電子功率半導體封測基地建設項目總占地面積約150畝，規劃總建筑面積約12萬㎡。

該項目預計建設期為3年，項目建成并達產后，主要用于封裝測試標準功率半導體產品、先進面板級功率產品、特色功率半導體產品；生產產品主要應用于消費電子、工業控制、汽車電子、5G、AIOT等新基建領域。

目前，華潤微已就該功率半導體封測基地項目與重慶西永管委會簽署了意向協議。

Q3凈利潤同比增長達169.14%

資料顯示，華潤微是中國領先的擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產業鏈一體化經營能力的半導體企業，曾先后整合了華科電子、中國華晶、上華科技等中國半導體先驅。公司及下屬相關經營主體曾建成并運營中國第一條4英寸晶圓生產線與第一條6英寸晶圓生產線，承擔了多項國家重點專項工程。

華潤微產品聚焦于功率半導體、智能傳感器與智能控制領域，為客戶提供豐富的半導體產品與系統解決方案，目前，華潤微已成為中國本土具有重要影響力的綜合性半導體企業。公司是中國最大的以IDM模式為主經營的半導體企業之一，亦是中國領先的功率器件廠商。

在財務表現方面，自2017年扭虧為盈后，近年來華潤微的業績一直保持高速穩定增長，2016年至2019年，華潤微分別實現營業收入43.97億元、58.76億元、62.71億元、57.43億元，凈利潤-3.03億元、0.7億元、4.29億元、4.01億元。

值得一提的是，2018年，華潤微的凈利潤更是一度暴增511.02%，去年則受到行業景氣度下滑影響，導致公司當期業績有所回調。

此外，華潤微此前公布的最新財報顯示，今年第三季度，華潤微實現營業收入18.26億元，同比增長22.37%；凈利潤2.84億元，同比增長169.14%。

布局前瞻性產品技術

對于未來發展戰略，華潤微表示，將強化半導體全產業鏈一體化運營能力。

其中，在現有產品方面，IGBT產品通過技術引進及合作開發，利用世界先進團隊的經驗和技術，快速建立8英寸IGBT工藝技術能力，將IGBT產品從6英寸升級至8英寸，開發出與國際一線產品性能具有競爭能力的IGBT產品，達到業界主流水平。

在前瞻性產品技術布局方面，華潤微將以6英寸產線為基礎進行基礎工藝及產品化的研發，布局新材料寬禁帶半導體器件GaN、SiC器件研發與生產，建立研發和生產能力，并實現產品銷售；

與重慶西永規劃在未來共同發展12英寸晶圓生產線項目，該產線將采用90nm工藝，主要用于生產新一代功率半導體產品。通過前瞻性產品以及制造工藝水平的提升，公司的半導體全產業鏈一體化運營能力將得到進一步的加強。

同時，華潤微將拓展芯片外延加工和整合半導體功率器件封裝測試環節，進行先進半導體功率器件封裝產線布局，能夠進一步強化公司在產業鏈核心環節的技術水平，加快發展成為國際一流的半導體功率器件企業。

此外，華潤微還將通過和國產設備及材料廠商的緊密合作，形成以國產設備、國產材料為主的產品驗證平臺，推動國產設備和材料技術提升的同時，保證自身的供應鏈安全。