中芯國際N+1工藝流片

10月11日，芯片IP和芯片定制的一站式企業芯動科技發布消息稱，該公司已完成全球首個基于中芯國際FinFET N+1先進工藝的芯片流片和測試，所有IP全自主國產，功能一次測試通過，為國產半導體生態鏈再立新功。

據了解，“N＋1”工藝是其在第一代先進工藝14nm量產之后的第二代先進工藝的代號，與現有的14nm工藝相比，性能提升了20%，功耗降低了57%，邏輯面積縮小了63%，SoC面積減少了55%。

在2020年半年報中，中芯國際曾表示，第二代先進工藝（N＋1）進展順利，已進入客戶產品驗證階段。今年9月，該公司回應稱，第二代FinFET N＋1工藝已進入客戶導入階段，有望于2020年底小批量試產。

臺積電Q3營收大增

10月15日下午，臺積電發布三季度財報。臺積電今年三季度營收3564.26億新臺幣，同比增長21.6%，環比增長14.7%。公司三季度的毛利潤率為53.4%，高于上一季度的53%。臺積電財務長暨發言人黃仁昭表示，5G手機、高性能運算和物聯網相關應用驅動先進制程和特殊制程需求，是報告期內業績增長的重要原因。

從制程來看，先進制程(包含16納米及更先進制程)的營收貢獻程度持續成長，報告期內達到銷售總金額的61%。具體而言，臺積電第三季5納米制程的出貨占晶圓銷售金額8%；7納米及16納米制程則分別占35%與18%。

展望第四季度，黃仁昭表示，第四季營收約為新臺幣3513.53億元至3598.54億元之間，相當于持平到季成長2.4%的幅度，毛利率將介于51.5%到53.5%之間，預計5G智能手機的推出和高性能運算會帶動5納米需求，并驅動業績持續成長。

此外，臺積電上調全年增長率預測至30%，此前預期為20%。

兆易創新量產24nm SPI NAND Flash

10月15日，兆易創新正式推出全國產化24nm工藝節點的4Gb SPI NAND Flash產品——GD5F4GM5系列。

據介紹，GD5F4GM5系列從設計研發、生產制造到封裝測試所有環節均為純國產化與自主化產品，并已成功量產，這標志著國內SLC NAND Flash產品正式邁入24nm先進制程工藝時代。

據悉，該產品采用串行SPI接口，引腳少、封裝尺寸小，在集成了存儲陣列和控制器的同時，還帶有內部ECC糾錯算法，擦寫次數可達5萬次，提高可靠性的同時延長產品使用壽命。

同時，與上一代NAND產品相比，GD5F4GM5系列大大提升了讀寫速度，最高時鐘頻率達到120MHz，數據吞吐量可達480Mbit/s，支持1.8V/3.3V供電電壓，能夠滿足客戶對不同供電電壓的需求；同時提供WSON8、TFBGA24等多種封裝選擇。

蘋果發布5G版iphone

10月14日凌晨，新款iPhone亮相蘋果秋季的第二場發布會。iPhone 12系列是蘋果首款支持5G網絡的iPhone，且四款新機全系支持，繼iPad Air之后，新款iPhone也搭載了最強芯片A14仿生芯片。

A14仿生芯片仍包含六核CPU以及四核GPU，不過由于采用5nm工藝，可以更密集地集成晶體管。相比A13的85億個晶體管，新芯片集成了118億晶體管，這使其成為蘋果迄今最快的芯片。

新款iPhone 的RGB鏡頭首次采用7P鏡片以及傳感器位移技術，同時高階款光學變焦進化至5倍。尤其值得一提的是，蘋果首次在iPhone 12 Pro系列中新增ToF鏡頭，以提升AR應用功能。

價格方面，iPhone 12 Mini起售價為5499元，iPhone 12起售價為6299元。iPhone 12 Pro起售價為8499元，iPhone 12 Pro Max起售價為9299元。

多家半導體廠商IPO申請獲受理

近日，又有多家半導體相關企業IPO申請獲受理。

上交所官網顯示，上海復旦微電子集團股份有限公司（以下簡稱“復旦微”）的科創板IPO申請已經于9月30日正式獲得受理。復旦微此次擬募集資金6億元，募集資金擬用于可編程片上系統芯片研發及產業化項目以及發展與科技儲備資金。

深交所官網顯示，10月13日深交所正式受理了深圳市德明利技術股份有限公司（以下簡稱“德明利”）創業板IPO申請。德明利計劃募集資金15.37億元，用于3DNAND閃存主控芯片及移動存儲模組解決方案技術改造及升級項目等。

10月15日，上交所正式受理華海清科股份有限公司（以下簡稱“華海清科”）科創板上市申請。華海清科此次擬募集資金15億元，擬用于高端半導體裝備（化學機械拋光機）產業化項目、高端半導體裝備研發項目、晶圓再生擴產升級項目、以及補充流動資金。

封面圖片來源：拍信網