TrendForce集邦咨詢：聯電與美方官司大致確定，未來將能更專注晶圓代工營運發展

全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢旗下半導體研究處表示，聯電（UMC）于今日公告與美國司法部起訴之侵害營業秘密等罪名案件，將有機會在最短的時間內達成結論。根據雙方的討論，合理預期之可能解決金額為6000萬美元。此公告意味著聯電與美方的官司將塵埃落定，聯電未來將更專注于晶圓代工領域發展，惟此解決方案尚待法院核準。

此案件來自于2016年2月成立的福建晉華（JHICC），同年五月聯電與福建晉華簽訂技術合作協定，但在2018年11月30日美國政府宣布福建晉華疑似侵權，暫以禁售令限制福建晉華的工廠運作后，聯電也被指控協助福建晉華以竊取美商科技大廠美光（Micron）的DRAM（動態隨機存取存儲器）生產技術。

晶圓代工產能供不應求，8英寸產能吃緊是否帶來新一輪并購與擴產將是觀察重點

觀察目前整體晶圓代工市況，自年初起疫情逐步擴散，半導體供應鏈普遍因擔心封城、鎖國導致零組件斷鏈而極欲建高庫存。此外，隨后而來的宅經濟效益，使得PC、服務器、網通產品及TV等需求延續至今，加上5G手機滲透率攀升、基站建設持續等動能，紛紛帶動各晶圓代工廠產能自1Q20起即處于九成以上至滿載的水平，甚至在下半年因中美貿易摩擦升溫，導致部分晶圓代工板塊位移，產能供不應求的情況恐怕越演越烈。

從各廠來看，包含臺積電、三星、聯電、中芯國際、力積電等，目前在8英寸晶圓市場皆主要受惠于強勁的PMIC、DDIC需求，產能已長期供不應求，因而出現部分廠商喊漲的情況。而在12英寸廠方面，以臺積電、三星為首的先進制程市場持續在HPC、高端手機芯片帶動下蓬勃發展；至于全球市占第四名的聯電，目前旗下擁有七座8英寸廠及四座12英寸廠，總產能落在340K/M(12英寸約當)，近年來已放棄14nm以下先進制程的開發，將資源集中于28nm以上及8英寸市場，其28nm產能已步上軌道，目前亦呈現滿載，且規劃小幅擴產中。

展望2021年，在對經濟復蘇及疫情控制相對樂觀的假設下，TrendForce集邦咨詢目前對于各項終端產品包含服務器、智能手機及筆記本電腦等出貨預估皆優于2020年，預料將帶動各項半導體零組件的備貨力道。即便中美貿易摩擦及新冠肺炎疫情的不確定性仍然存在，對晶圓代工廠來說，上述風險亦促使客戶庫存偏高成為新常態，導致晶圓代工產能持續緊缺，尤其在產能相對受限的8英寸市場中，新一輪的并購或擴產將成為短期未來的觀察重點。