近日，半導體系統集成封裝企業廈門云天半導體科技有限公司宣布獲得過億元A輪融資。這是云天半導體在獲得 “廈門半導體投資集團有限公司”種子期支持后的首次融資，資金將用于云天一期工廠產能擴產及二期工廠啟動資金。

廈門云天半導體科技有限公司成立于2018年7月，致力于半導體先進系統集成協同設計、工藝研發、工程驗證和量產服務。公司建有研發基地和量產生產線，以WLP/IPD/TGV/Fan-out等領先創新技術為客戶提供系統封裝集成方案和量產服務。

官網信息顯示，公司目前有一期4500平米工廠，構建了國內稀缺的4/6吋晶圓級三維封裝平臺。同時，公司正在建設24000平米二期工廠，預計2021年Q2投入使用。屆時公司將具備從4寸到12寸完整晶圓級封測及系統集成能力。

云天半導體密切關注5G市場應用，創新開發了多種先進封裝及系統集成技術，技術覆蓋了從濾波器等射頻前端器件三維封裝，玻璃通孔技術、三維無源器件技術，以及面向毫米波芯片的扇出集成技術和AiP系統集成方案。

封面圖片來源：拍信網