半導體聯(lián)盟消息，2020年8月25日，證監(jiān)會發(fā)布消息稱，近日，我會按法定程序同意芯?？萍迹ㄉ钲冢┕煞萦邢薰荆ㄒ韵潞喎Q“芯?？萍?rdquo;）科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票注冊，芯?？萍技捌涑袖N商將分別與上海證券交易所協(xié)商確定發(fā)行日程，并陸續(xù)刊登招股文件。
資料顯示，芯?？萍际且患壹兄?、計算、控制于一體的全信號鏈芯片設計企業(yè)，專注于高精度ADC、高性能MCU、測量算法以及物聯(lián)網(wǎng)一站式解決方案的研發(fā)設計。采用Fabless經(jīng)營模式，其芯片產(chǎn)品廣泛應用于智慧健康、壓力觸控、智慧家居感知、工業(yè)測量、通用微控制器等領域，其芯片產(chǎn)品可以分為智慧健康芯片、壓力觸控芯片、工業(yè)測量芯片、智慧家居感知芯片以及通用微控制器芯片。
今年3月31日，上交所正式受理芯海科技科創(chuàng)板上市申請。根據(jù)招股說明書（注冊稿）顯示，芯海科技此次擬募集資金5.45億元，扣除發(fā)行費用后，將投資于高性能32位系列MCU芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目、壓力觸控芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目、以及智慧健康SoC芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目。
芯?？萍急硎?，本次募投項目緊緊圍繞公司現(xiàn)有主營業(yè)務，旨在進一步提升公司自主研發(fā)能力，推進產(chǎn)品迭代和技術創(chuàng)新，擴張公司主營業(yè)務規(guī)模，提升核心競爭力和市場占有率。
為小米、vivo等批量供貨
根據(jù)調(diào)查，芯?？萍紦碛型暾男盘栨溞酒O計能力，核心技術為高精度的ADC技術及高可靠性MCU技術。
在ADC芯片方面，2007年，芯海科技量產(chǎn)高精度24位CS1242芯片，有效位數(shù)為21位，可以滿足國內(nèi)中高端衡器對高精度ADC的要求，并逐步應用到中高端衡器中。
在此之前，國內(nèi)在高精度ADC設計領域技術薄弱，專注于高精度ADC設計的企業(yè)較少，而中高端衡器對于ADC精度要求較高，因此國內(nèi)中高端衡器早期使用的ADC芯片來源以國外TI、ADI等ADC技術全球領先企業(yè)為主。
芯海科技CS1242芯片的量產(chǎn)打破了中國中高端衡器芯片市場被外國壟斷、完全依靠進口的格局，實現(xiàn)了國內(nèi)中高端衡器國產(chǎn)芯片從無到有的替代過程。2011年，芯?？萍纪瞥隽?4位低速高精度ADC芯片CS1232，在有效位數(shù)上已經(jīng)達到了23.5位，在同類型芯片中達到行業(yè)較高水準，目前處于國內(nèi)領先、國際先進水平。
而在MUC芯片方面，芯?？萍纪ㄓ梦⒖刂破餍酒饕攸c為高集成度和高可靠性。注冊稿顯示，2007年，芯海科技開始開發(fā)自主知識產(chǎn)權的MCU內(nèi)核，自主研發(fā)了MCU開發(fā)工具（編譯器/IDE/燒錄器/仿真器等），并于2010年推出首顆8位MCU芯片，2018年推出國內(nèi)首顆USB PD3.0 32位MCU芯片。
目前，芯?？萍嫉腗CU主要是8位MCU和32位MCU，目前8位MCU主要應用于TWS充電倉、小家電、移動電源和車充等；32位MCU主要面向高端應用，應用于電源快充領域。
根據(jù)調(diào)查，芯?？萍家呀?jīng)與眾多知名廠商達建立了緊密的合作關系，根據(jù)調(diào)查，該公司已經(jīng)實現(xiàn)了對魅族、vivo、小米、努比亞等智能手機廠商部分機型的批量供貨。值得一提的是，全球首款環(huán)繞屏概念機小米MIX Alpha和OPPO首款屏下攝像頭全面屏概念機也采用了芯海科技的壓力觸控方案。
數(shù)據(jù)顯示，2017年-2019年，芯海科技分別實現(xiàn)營收1.64億元、2.19億元、2.58億元；歸母凈利潤分別為2051.23萬元、2078.07萬元、4280.23萬元；綜合毛利率分別為41.49%、45.04%、44.80%；研發(fā)投入占比分別為24.52%、18.77%、19.77%。
對于未來發(fā)展戰(zhàn)略，芯?？萍急硎?，公司未來三年的發(fā)展目標是通過持續(xù)不斷的研發(fā)創(chuàng)新，進一步擴張公司主營業(yè)務規(guī)模，提升核心競爭力和市場占有率。
其中，在MCU芯片業(yè)務領域，公司將聚焦客戶需求，在未來三年完成高性能32位系列MCU芯片升級及產(chǎn)業(yè)化；在壓力觸控領域，公司將迎合人機觸覺互動細分市場技術需求，持續(xù)升級壓力觸控芯片，并將壓力觸控技術推廣至耳機通信；在智慧健康領域，公司將緊跟行業(yè)技術發(fā)展與下游需求變動方向，集合生物信號處理SoC芯片、高性能模擬前端AFE以及BLE藍牙通信模塊于一體，推出集成度更高的新一代智慧健康測量芯片。
