又一家設備企業市值破千億

半導體聯盟報道，7月7日，北方華創股票漲幅2.35%，每股報收202.83元，總市值達1004.25億元，成功突破千億市值大關，這也是繼中微公司之后，又一家市值突破千億的半導體設備廠商。

作為國內集成電路高端工藝裝備的龍頭企業，北方華創的半導體設備產品包括刻蝕設備、PVD設備、CVD設備、氧化/擴散設備、清洗設備、新型顯示設備、氣體質量流量控制器等，并且在多個關鍵制程領域取得技術突破，打破了國外巨頭壟斷。

目前，北方華創在集成電路領域已經具備了28納米設備供貨能力，多款14nm設備在生產線評估驗證，多款10nm設備正處于研發中，5/7nm先進IC裝備的研發也正在推進中。在晶圓制造領域，北方華創傳統優勢設備如刻蝕機、爐管、PVD等已經進入長江存儲、中芯國際、華虹等多家國內廠商的供應鏈。

中環股份57億元投建硅片產線

不久前，中環股份發布公告稱，公司于7月6日收到中國證監會出具的《關于核準天津中環半導體股份有限公司非公開發行股票的批復》，核準公司非公開發行不超過557,031,294股新股，發生轉增股本等情形導致總股本發生變化的，可相應調整這回發行數量。

根據此前的公告顯示，中環股份這回非公開發行股票的數量不超過這回發行前總股本的20%，即557,031,294股（含本數），且擬募集資金總額不超過50億元，扣除發行費用后的凈額擬投資于集成電路用8-12英寸半導體硅片之生產線項目和補充流動資金。

其中，集成電路用8-12英寸半導體硅片之生產線項目投資總額為57.07億元，擬投入募集資金金額為45億元。該項目由中環股份控股子公司中環領先實施，通過購置生產設備，建設月產75萬片8英寸拋光片和月產15萬片12英寸拋光片生產線，建設期為3年。

中環股份聲稱，這回募投項目的實施，將進一步提升中環股份產品中半導體材料的占比，項目投產后，公司8英寸硅片產能將進一步增加，并實現12英寸硅片的量產。

蘋果Mac SoC預計2021上半年量產

根據集邦咨詢旗下半導體研究處調查，蘋果上月正式發表自研ARM架構Mac處理器(以下稱Mac SoC)，宣布Mac預計今年開始逐步導入Apple Silicon(泛指Apple自研的芯片統稱)，首款Mac SoC將采用臺積電(TSMC)5納米制程進行生產，預估此款SoC成本將低于100美元，更具成本競爭優勢。

集邦咨詢指出，臺積電目前5納米制程僅有計劃用于2020年新款iPhone12的A14 Bionic SoC進行批量生產中，以及計劃搭載于2021年新款iPad的A14X Bionic SoC將于第三季開始小量投片，而Mac SoC預計在2021上半年開始投片生產，因此實際應用Apple Silicon最新系列處理器的Mac產品，預估將在明年下半年問世。

隨著Apple Silicon進入5納米制程世代，在制程微縮的影響下，相同芯片尺寸能整合的晶體管數量將大幅增加，效能與省電表現將有機會與Intel主流處理器競爭。

中芯國際披露豪華戰配

科創板上市在即，7月5日，中芯國際披露首次公開發行股票并在科創板上市發行公告，并已于7日啟動申購。根據公告，這回發行采用戰略配售、網下發行與網上發行相結合的方式進行，中芯國際與聯席主承銷商根據初步詢價結果，協商確定的發行價格27.46元/股。

中芯國際這回公開發行股份全部為新股，擬公開發行股票16.86億股，約占發行后總股本的 23.62%（超額配售選擇權行使前），若超額配售選擇權全額行使，則發行總股數將擴大至19.38億股，約占發行后總股本 26.23%（超額配售選擇權全額行使后）。其中，最終戰略配售數量為8.43億股，占初始發行數量的50%，約占超額配售選擇權全額行使后發行總數量的43.48%。

在發行公告中，中芯國際披露了參與這回發行的戰略配售投資者名單，陣容相當豪華，共有29家投資方、繳款金額（包含經紀傭金）合計242.61億元，涵蓋了央地政府投資基金、國有企業以及海外政府等。其中，國家大基金二期繳納金額（包含經紀傭金）35.18億元、新加坡政府投資有限公司（GIC Private Limited）繳納金額（包含經紀傭金）33.17億元、青島聚源芯繳納金額（包含經紀傭金）22.24億元。

格科微科創板申請獲受理

半導體聯盟報道，7月7日，格科半導體母公司GalaxyCore Inc（中文名為格科微有限公司，以下簡稱“格科微”）科創板上市申請獲受理，邁出了登陸資本市場的重要一步。

根據招股書，格科微這回擬發行股票不超過3.97億股（行使超額配售選擇權之前），占發行后總股本比例不低于10%，擬募集資金69.60億元，扣除新股發行費用后將投資于12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目、CMOS圖像傳感器研發項目。

格科微聲稱，未來將通過建設部分12英寸BSI晶圓后道產線、12英寸晶圓制造中試線、部分OCF制造及背磨切割產線等多種舉措，實現從Fabless模式向Fab-Lite（輕晶圓廠）模式的轉變。Fab-Lite介于Fabless模式和IDM模式之間，部分設計企業將標準化程度較高的生產環節通過委外方式進行，而部分產品獨有的特殊工藝則由企業自主完成。

盛美半導體等多個項目開工

半導體聯盟報道，7月7日，上海臨港新片區舉行2020年重點產業項目集中開工儀式。此次開工的產業項目共18個，總投資480億元，達產產值約800億元。集成電路領域開工的重點項目包括格科半導體12英寸特色工藝線項目、新微化合物半導體項目、盛美半導體設備研發與制造中心項目、半導體裝備產業園、智芯谷裝備產業園、集成電路綜合產業園等。

其中，盛美半導體設備研發與制造中心項目擬建設集成電路裝備研發和制造中心，重點開發槽式清洗機、退火爐等集成電路清洗設備的新產品，同時承接盛美上海張江研發中心已有單片清洗機等創新產品的產業化；格科半導體12英寸特色工藝線項目將建設一座12英寸、月產6萬片的芯片廠，建造12英寸晶圓CMOS圖像傳感芯片特殊工藝制造生產線。

此外，近日陜西銅川和廣州南沙亦分別半導體材料項目的開工。其中，陜西磷化銦半導體材料產業化項目舉行開工儀式，該項目總投入7.6億元，一期項目達產達標后實現年生產10000kg磷化銦多晶產品。廣州南砂晶圓碳化硅單晶材料與晶片生產項目總投資9億元，將開展碳化硅單晶材料研發、中試等工作，并將擴大晶體生長和加工規模，增加外延片加工生產線等。