中芯國際正式登陸科創板

半導體聯盟報道，7月17日，中芯國際正式在A股科創板上市交易，首日開盤大漲245%，報95元，開盤市值達到7032億元。中芯國際毫無意外地一躍成為A股芯片板塊市值最大的公司。

6月1日，中芯國際正式在科創板提交IPO申請。中芯國際僅用了29天時間便獲得了注冊批文，刷新了科創板IPO的審核速度紀錄。閃電過會后，7月5日，中芯國際宣布科創板的IPO發行價為27.46 元/股，大基金等實力機構參與認購。

根據招股說明書公告，中芯國際這回公開發行股票16.86億股，募資462.88億元。在行使超額配售選擇權后，中芯國際首發募集資金將達到532.3億元，成為名副其實的科創板“募資王”。

對于中芯國際而言，這回回歸A股意味著新的征程正在逐漸拉開序幕。中芯國際20年的發展歷史是一段蕩氣回腸的產業故事，而站在新的歷史起點，中芯國際也必將繼續破浪前行。

200億半導體項目主廠房啟動建設

不久前，江西贛州經開區舉行名冠微電子項目主廠房建設啟動儀式。據贛州經開區微新聞報道，名冠微電子（贛州）有限公司由贛州經開區和名芯有限公司、電子科技大學廣東電子信息工程研究院合資設立，投資200億元，致力于成為一家開發、生產、銷售世界先進水平功率半導體產品的高科技企業。

2019年11月30日，名冠微電子（贛州）有限公司功率芯片項目正式簽約。根據此前的資料顯示，名冠微電子項目分兩期建設，其中項目一期總投資60億元，建設一條8英寸0.09-0.11微米功率晶圓生產線，一期建成后，將實現年產100萬片功率半導體晶圓；項目二期投資約140億元，規劃建設第三代6/8英寸晶圓制造生產線或12英寸硅基晶圓制造生產線。

項目涉及產品類型包括IGBT、功率MOS、功率IC、電源管理芯片等，覆蓋全球功率器件領域全部類別中80%品種。項目建成后，將填補江西省半導體晶圓生產線空白。2020年3月10日，名冠微電子功率芯片生產項目（一期）正式開工。

天科合達科創板上市申請獲受理

據上交所信息披露，7月14日，天科合達的科創板上市申請獲受理。根據招股書，天科合達這回擬公開發行不超過6128.00萬股，募集資金擬投資項目的投資總額為9.58億元，其中以募集資金投入金額為5.00億元。

資料顯示，天科合達成立于2006年9月，主要從事第三代半導體材料——碳化硅晶片及相關產品研發、生產和銷售，主要產品包括碳化硅晶片、其他碳化硅產品和碳化硅單晶生長爐，其中碳化硅晶片是核心產品，已相繼實現2英寸至6英寸碳化硅晶片產品的規模化供應。

作為國內為數不多可實現碳化硅晶片規劃量產的企業之一，天科合達獲得了來自國家級產業基金的支持以及知名投資者的青睞。

2019年，天科合達進行增資擴股，國家集成電路產業投資基金股份有限公司（以下簡稱“大基金”）和華為旗下的哈勃科技投資有限公司（以下簡稱“哈勃投資”）作為戰略投資者入股。這回發行前，大基金位列天科合達的第四大股東（持股比例5.08%），哈勃投資位列第五大股東（持股比例4.82%）。

TCL拿下中環集團100%股權

日前，備受矚目的天津中環電子信息集團有限公司（以下簡稱“中環集團”）混合所有制改革項目結果出爐。7月15日，TCL科技發布公告，公司于7月15日收到了天津產權交易中心的通知，經評議小組評議并經轉讓方確認，公司成為中環集團股權轉讓的最終受讓方。

5月20日，中環集團在天津產權交易中心公開掛牌轉讓并依法定程序公開征集受讓方，擬征集受讓方一家，股權轉讓比例合計為 100%。6月23日，TCL公告披露，公司將作為意向受讓方，參與上述中環集團100%股權轉讓項目，受讓轉讓方合計持有的中環集團100%股權。據悉，這次除了TCL科技，還有IDG資本、正泰集團參與競標，如今結果出爐，中環集團100%股權最終花落TCL。

資料顯示，中環集團成立于1998年4月，是天津市政府授權經營國有資產的大型電子信息企業集團，旗下擁有國有全資、國有控股及參股企業250余家，其中核心子公司中環股份主要從事單晶硅的研發和生產，是我國主要的半導體硅片廠商之一。根據中環股份公告，這回混合所有制改革若能順利實施，公司實際控制人將發生變更。這也意味著TCL科技將成為國產硅片供應商。

砷化鎵射頻廠商整體營收預估

集邦咨詢旗下拓墣產業研究院聲稱，在中美貿易戰和新冠肺炎疫情的雙重夾擊下，相關射頻前端器件IDM大廠與制造代工廠營收受到影響，且2020年因通訊產品終端需求下滑，導致砷化鎵（GaAs）射頻前端市場也出現萎縮，預期今年整體營收為57.93億美元，相較去年減少3.8%。

雖然美系IDM廠因貿易戰導致中國區域營收下降，然而，中國手機品牌廠仍不得不采用美系業者產品，使之營收維持一定水平，2020年第一季營收，Qorvo為7.88億美元，年成長率上升15.7%；Skyworks僅7.66億美元，年減5.5%。

2019上半年制造代工廠營收同樣受中美貿易戰拖累，下半年隨著中美貿易戰的影響，中方半導體設計商直接向穩懋與宏捷科進行采購，兩者在2020年第一季營收分別達到2.01億美元(年增67.8%)與2,700萬美元(年增162.6%)；而環宇因主要生產廠房位于美國加州，導致部分產能受到新冠肺炎疫情沖擊，使整體營收表現平庸，第一季營收僅1,200萬美元，年減2.8%。

集邦咨詢認為，隨著全球5G基站加速布建與5G手機生產比重持續拉升，預估至2021年射頻前端IDM大廠營收可望谷底翻轉，部分代工廠將有機會從中受惠，預期整體營收將回穩向上。

ADI收購同行Maxim

半導體聯盟報道，7月13日，Analog Devices, Inc.（以下簡稱“ADI”）和Maxim Integrated Products, Inc. （以下簡稱“Maxim”）宣布雙方已達成最終協議，ADI以全股交易方式收購Maxim，合并后公司總市值超過680億美元。在滿足包括美國和美國以外監管部門批準以及雙方公司股東批準在內的成交條件后，這回交易預計將于2021年夏季完成。

根據協議條款，交易結束后，持有Maxim普通股的股東，每股可兌換0.630股ADI普通股。同時，ADI的當前股東將持有合并后公司大約69%的股份，而Maxim股東將持有大約31%的股份。這回交易結束后，Maxim的兩名董事將加入ADI董事會，其中包括Maxim總裁兼首席執行官Tun Doluca。

資料顯示，ADI成立于1965年，總部位于美國馬薩諸塞州，專注于高性能模擬、混合信號和數字信號處理（DSP）集成電路設計、制造和銷售。Maxim成立于1983年，總部位于美國加利福尼亞州，也是一家模擬芯片企業，主要設計、制造和銷售高性能的模擬、線性和混合信號半導體產品。