據證監會發布消息指出，近日，證監會按法定程序同意芯原微電子（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯原股份”）科創板首次公開發行股票注冊，芯原微電子及其承銷商將分別與上海證券交易所協商確定發行日程，并陸續刊登招股文件。

資料顯示，芯原股份成立于2001年8月，是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業。主要經營模式為芯片設計平臺即服務模式（即“SiPaaS模式”），主要客戶包括英特爾、博世、恩智浦、Facebook、大華股份等眾多國內外知名企業。

值得一提的是，在2001年至2019年期間，芯原股份發生過多起增資和股權轉讓事宜。據披露，目前，持有芯原股份5%以上股份或表決權的股東包括VeriSilicon Limited及其一致行動人（戴偉民）、興橙投資方、香港富策、國家集成電路基金、小米基金、共青城原厚及共青城原德。其中，國家集成電路基金持股比例為7.9849%，是芯原股份第四大股東，小米基金持股比例為6.2521%，為其第五大股東。

據披露，芯原股份在傳統CMOS、先進FinFET FD-SOI等全球主流先進制程上都具有優秀的設計能力。在先進工藝節點方面，芯原股份已擁有14nm/10nm/7nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI制程芯片的成功設計流片經驗，并已開始進行新一代FinFET和FD-SOI制程芯片的設計預研。報告期內，芯原股份每年平均流片超過40款客戶芯片，年均芯片出貨量折合8英寸晶圓的數量約為91,586片。

根據招股說明書（注冊稿）顯示，芯原股份這回擬募集資金不超過7.9億元，在扣除發行費用后根據輕重緩急全部用于智慧可穿戴設備的IP應用方案和系統級芯片定制平臺的開發及產業化項目、智慧汽車的IP應用方案和系統級芯片定制平臺的開發及產業化項目、智慧家居和智慧城市的IP應用方案和芯片定制平臺、智慧云平臺系統級芯片定制平臺的開發及產業化項目、以及研發中心升級項目。