半導(dǎo)體聯(lián)盟報(bào)道,7月23日,上海證券交易所官網(wǎng)信息披露,無錫力芯微電子股份有限公司(以下簡稱“力芯微”)的科創(chuàng)板上市申請獲受理。

資料顯示,力芯微成立于2002年5月,致力于模擬芯片的研發(fā)及銷售,主要產(chǎn)品為電源管理芯片,主要應(yīng)用于手機(jī)、可穿戴設(shè)備等消費(fèi)電子領(lǐng)域。

據(jù)招股書介紹,力芯微已開發(fā)形成500余種型號的產(chǎn)品,覆蓋電源轉(zhuǎn)換芯片、電源防護(hù)芯片、顯示驅(qū)動電路等主流電源管理芯片,并積極研發(fā)和推廣智能組網(wǎng)延時(shí)管理單元、信號鏈芯片等其他類別產(chǎn)品。

三星/小米等品牌供應(yīng)商  獲聚源聚芯入股

招股書介紹稱,力芯微在電源管理芯片領(lǐng)域深耕近二十年,已成為國內(nèi)消費(fèi)電子市場主要的電源管理芯片供應(yīng)商之一,并持續(xù)在家用電器、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、網(wǎng)絡(luò)通訊等領(lǐng)域布局。

據(jù)披露,力芯微成立初期聚焦于DVD、音響、機(jī)頂盒及遙控器等產(chǎn)品,隨后在手機(jī)興起時(shí)期切換研發(fā)方向進(jìn)入手機(jī)芯片領(lǐng)域,推出雙卡SIM卡電源控制芯片,并于2010年進(jìn)入三星電子供應(yīng)商體系。

目前,力芯微已通過了多家全球知名消費(fèi)電子客戶的認(rèn)證流程,形成了包括三星、客戶A、小米、LG、聞泰在內(nèi)的終端客戶群。

由于下游手機(jī)行業(yè)高度集中,力芯微的客戶集中度較高,2017年、2018年、2019年、2020年1-3月,力芯微前五大客戶的銷售占比分別為84.71%、87.35%、82.35%、80.57%;其中,對三星電子的銷售占比分別為71.78%、73.56%、59.24%、52.97%。

經(jīng)營業(yè)績方面,2017年、2018年、2019年、2020年1-3月,力芯微的營業(yè)收入分別為3.02億元、3.44億元、4.75億元、1.15億元;歸母凈利潤分別為2210.23萬元、2538.18萬元、4079.64萬元、1846.65萬元;研發(fā)投入占營業(yè)收入比例分別為7.74%、7.97%、7.50%、6.56%。

股權(quán)架構(gòu)方面,力芯微的控股股東為無錫億晶投資有限公司(以下簡稱“億晶投資”),目前持股比例57.77%,實(shí)際控制人為袁敏民、毛成烈、周寶明、佴東輝、張亮、湯大勇、汪東、汪芳,上述八人為一致行動人,合計(jì)持有億晶投資84.3%的股權(quán),并通過億晶投資間接持有力芯微48.7%的股權(quán)。

值得一提的是,今年3月,億晶投資分別與上海聚源聚芯集成電路產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金中心(有限合伙)(以下簡稱“聚源聚芯”)等三家公司簽署《股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議》,其中,億晶投資將其持有力芯微2.92%股權(quán)以3220.00萬元轉(zhuǎn)讓給聚源聚芯。

據(jù)了解,聚源聚芯成立于2016年,其股東包括國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(持股45.09%)、中芯晶圓股權(quán)投資(寧波)有限公司(持股31.63%)、上海榮芯投資管理合伙企業(yè)(有限合伙)(持股22.60%)、上海肇芯投資管理中心(有限合伙)(持股0.68%)。

目前,聚源聚芯持有力芯微2.92%股權(quán),位列力芯微第六大股東。

募集資金6.13億元 投建主營業(yè)務(wù)相關(guān)項(xiàng)目

根據(jù)招股書,力芯微這回?cái)M公開發(fā)行股票數(shù)量不超過1600.00萬股,不低于發(fā)行后總股本的25%,擬募集資金6.13億元,扣除發(fā)行費(fèi)用后的資金凈額將用于高性能電源轉(zhuǎn)換及驅(qū)動芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、高性能電源防護(hù)芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、發(fā)展及科技儲備基金。

力芯微聲稱,這回募集資金投資項(xiàng)目圍繞公司主營業(yè)務(wù)開展,主要目的是提高技術(shù)研發(fā)水平、實(shí)現(xiàn)新產(chǎn)品的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化,并增強(qiáng)公司的核心競爭力,是對公司主營業(yè)務(wù)的鞏固和提升。

其中,高性能電源轉(zhuǎn)換及驅(qū)動芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目擬使用募集資金金額1.79億元,主營內(nèi)容為持續(xù)深化電源轉(zhuǎn)換及驅(qū)動芯片的技術(shù)積累、研發(fā)并推出高性能的電源轉(zhuǎn)化及驅(qū)動類產(chǎn)品;高性能電源防護(hù)芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目擬使用募集資金金額1.70億元,主要是通過深入研究電源防護(hù)類芯片的應(yīng)用需求,深化電源防護(hù)芯片的技術(shù)積累,持續(xù)推出新產(chǎn)品。

至于戰(zhàn)略規(guī)劃,力芯微聲稱,公司將以市場需求和技術(shù)前沿趨勢為導(dǎo)向,持續(xù)研發(fā)全系列、高品質(zhì)的電源管理芯片,并持續(xù)布局信號鏈芯片市場。未來,公司將致力于打造領(lǐng)先的電源管理芯片技術(shù)平臺,并最終成為國際一流的模擬芯片供應(yīng)商。

招股書指出,力芯微與TI、ON Semi、DIODES、Richtek等國際領(lǐng)先企業(yè)相比,在企業(yè)規(guī)模、人才儲備、全系列解決方案提供能力等方面仍存在差距,此外,招股書亦提到,公司融資渠道較為單一,當(dāng)前的資金實(shí)力限制了研發(fā)和運(yùn)營。

若這回成功登陸科創(chuàng)板,力芯微將有望通過這回發(fā)行增加公司資本規(guī)模、拓展融資渠道,有利于吸引人才、提高研發(fā)實(shí)力,助力其進(jìn)一步發(fā)展壯大。