半導(dǎo)體先進(jìn)制程的檢測(cè)又有新進(jìn)步！荷商半導(dǎo)體設(shè)備大廠(chǎng)艾司摩爾（ASML）29日宣布，已經(jīng)完成針對(duì)5納米以上先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)研發(fā)的第一代HMI多光束檢測(cè)（MBI）系統(tǒng)的整合測(cè)試。型號(hào)HMI eScan1000成功展示了多光束檢測(cè)操作，透過(guò)9條電子束檢測(cè)掃描，可檢測(cè)較多數(shù)量的晶圓。這與目前單個(gè)電子束檢查工具相比，eScan1000因有9條電子束，將使作業(yè)速度提高多達(dá)600%。

ASML表示，新MBI系統(tǒng)包含一個(gè)電子光學(xué)系統(tǒng)，發(fā)射及控制多個(gè)檢測(cè)電子束，然后收集和處理反射后的電子束，并將電子束對(duì)電子束的干擾限制在2%以下，提供一致的成像品質(zhì)。它還有高速平臺(tái)以提高系統(tǒng)的整體執(zhí)行速度，并有高速運(yùn)算架構(gòu)即時(shí)處理多個(gè)電子束檢測(cè)后的資訊。

ASML表示，隨著每項(xiàng)新技術(shù)的制程技術(shù)不斷縮小，缺陷忍受度也變得越來(lái)越小，以至于無(wú)法透過(guò)傳統(tǒng)光學(xué)檢測(cè)發(fā)現(xiàn)許多關(guān)鍵性缺陷。透過(guò)ASML的MBI新型多電子光束檢測(cè)系統(tǒng)，能檢測(cè)到微小的缺陷，同時(shí)解決以前電子束檢測(cè)的執(zhí)行速度限制，使其更適合大量制造環(huán)境。

ASML還強(qiáng)調(diào)，目前第一個(gè)多電子束檢查系統(tǒng)已在本周交付客戶(hù)驗(yàn)證。ASML計(jì)劃為后代增加光束數(shù)量和提高光束解析度，以符合芯片制造商的產(chǎn)品路線(xiàn)圖要求。