近期，中國衛星導航定位協會在京發布《2020中國衛星導航與位置服務產業發展白皮書》。白皮書顯示，截至2019年底，國產北斗兼容型芯片及模塊銷量已突破1億片，國內衛星導航定位終端產品總銷量突破4.6億臺，其中具有衛星導航定位功能的智能手機銷售量達到3.72億臺。與此同時，目前含智能手機在內采用北斗兼容芯片的終端產品社會總保有量已超過7億臺/套。隨著國產北斗芯片取得種種突破性進展，北斗應用也正在諸多領域邁向“標配化”發展的新階段。那么在未來，北斗芯片的未來將會有哪些“芯”的計劃和發展?

北斗芯片性能再上新臺階

目前，國產北斗芯片在衛星導航、位置服務產業等方面都得到了廣泛的運用，同時，在技術研發方面也有了很大突破。業內人士楊雪瑩認為，國產北斗芯片、模塊等關鍵技術發展迅速，性能指標已經達到國際先進水平。目前，支持北斗三號新信號的28納米工藝射頻基帶一體化SoC芯片，已在物聯網和消費電子領域得到廣泛應用;最新22納米工藝雙頻定位芯片已具備市場化應用條件。

在全頻一體化高精度芯片研發的同時，全球首顆全面支持北斗三號民用導航信號體制的高精度基帶芯片“天琴二代”在北京正式發布，這代表著國產北斗芯片的性能將再上一個臺階，且性能指標與國際同類產品相當。據《2020中國衛星導航與位置服務產業發展白皮書》顯示，截至2019年底，國產北斗導航芯片模塊累計銷量已突破8000萬片，高精度板卡和天線銷量已占據國內30%和90%的市場份額，并輸出到100余個國家和地區。

中國衛星導航定位協會秘書長張全德也認為，目前國內以北斗為核心的導航與位置服務技術創新持續活躍，國產芯片、模塊等關鍵技術進一步取得全面突破，性能指標與國際同類產品相當，并已形成一定價格優勢。此外，國產基礎產品在工藝和性能方面也進一步向國外先進技術水平看齊。

攻克技術與研發難關，迎來“芯”發展

盡管國產北斗芯片如今在各個領域已經取得了很大成就，但是在技術與研發方面依然存在著一些問題和挑戰。在技術方面，張全德認為，國產北斗芯片目前在功能集成融合方面技術積累較為薄弱，挑戰較大。然而，目前的北斗應用與產業化發展已經全面進入技術融合、應用融合、產業融合的新階段。因此，北斗芯片如何更好地融合于移動通信芯片，融合于物聯網芯片，這對于北斗產業的發展來說至關重要。

在北斗芯片研發方面，深圳華大北斗科技有限公司北京分公司總經理葛晨認為，與北斗系統空間段高速發展的節奏相比，北斗芯片產業發展滯后，是目前北斗應用的短板和痛點之一。目前北斗芯片研發團隊小而散，發展基礎多以民間資本為主，無法形成大規模、高水平、大跨度的提升和進步。這種局面嚴重制約了產業應用的發展。

功能集成化成必然趨勢

在未來，北斗芯片應用領域將會越來越廣泛，對于技術的要求也會越來越高。同時，面對各種問題和挑戰，北斗“芯”技術將會有怎樣的發展目標?對此，楊雪瑩認為，一方面要進一步加強基礎產品研發應用，開發北斗兼容GPS、格洛納斯、伽利略等其他衛星導航系統的芯片、模塊、天線等基礎產品，發展壯大自主的北斗產業鏈。另一方面要繼續開發并完善北斗的高密度導航芯片等技術和產品，突破我國北斗導航芯片研發短板，同時加強產品和應用模式創新，提升產品性能、功耗、成本等核心競爭力。

此外，葛晨向中國電子報記者表示，提升芯片集成度將是未來北斗芯片發展的重點技術攻關方向：“目前導航定位芯片較為成熟且性價比較好的工藝是40nm CMOS工藝，可以為導航定位芯片帶來低功耗、低成本、低風險等諸多優勢，未來將向更先進的工藝演進和升級。SoC芯片在單一芯片上集成微處理器、模擬IP核、數字IP核和存儲器、外圍接口等，具備集成度高、功能強、功耗低、尺寸小等優點，可以有效地降低電子/信息系統產品的開發成本，縮短開發周期，提高產品的競爭力，這也是北斗芯片技術發展的必然趨勢。”

同時，張全德也提到，隨著北斗“融技術、融網絡、融終端、融數據”的全面發展，也必將形成一個個“北斗+”創新和“+北斗”應用的新生業態，成為國家綜合時空體系建設發展全新布局的核心基礎和動力源。所以北斗芯片未來的發展趨勢將是通過功能集成來達到性能優化，同時融合通信、物聯網和各種傳感器，成為推動智能產業發展的助推器。