半導體聯盟消息，2020年6月10日晚間，上交所官網顯示，上交所科創板股票上市委員會定于6月19日召開上市委員會審議會議，審議中芯國際集成電路制造有限公司的首發上市申請。

半導體聯盟消息，2020年6月1日，上交所正式受理中芯國際的科創板上市申請。僅過3天，中芯國際的項目狀態便由“已受理”改為“已問詢”。6月7日，中芯國際又提交了長達208頁、涉及6大問題、29項小問題的審核問詢函回復。

從6月1日獲得受理，到19日上會，中芯國際只用了18天，這也刷新了科創板的最快上會紀錄。

招股書稱，中芯國際是全球領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國大陸技術最先進、規模最大、配套服務最完善、跨國經營的專業晶圓代工企業，主要為客戶提供 0.35 微米至 14 納米多種技術節點、不同工藝平臺的集成電路晶圓代工及配套服務。

本次申請上市，中芯國際擬在科創板發行不超過16.86億股（行使超額配售選擇權之前），占發行后總股本不超過25%，募集資金總額為200億元。募集資金計劃投12英寸芯片SN1項目，為先進及成熟工藝研發項目儲備資金，并補充流動資金。

相比于此前的申報稿，中芯國際根據上交所的審核意見對最新提交的上會稿做了一定的修改。例如，在重大事項提示方面，增加了目前公司14nm及28nm制程產品收入占比較低，28nm制程產品產能過剩、收入持續下降、毛利率為負的風險等內容。

2019年，中芯國際實現營收220.18億元，同比下降7.3%；實現歸母凈利潤17.94億元，同比增長75.1%。但扣除政府補助等非經常性損益后，其歸母凈利潤虧損為5.22億元。

今年一季度，中芯國際實現營收64.01億元，同比增長38.4%；實現扣非后歸母凈利潤1.43億元，而2019年同期為虧損3.29億元。