半導體聯盟消息，2020年6月22日，據上交所官網消息，中芯國際已提交科創板注冊申請。據了解，中芯國際在進軍科創板的過程中，無論是時間還是募資金額上，都在刷新科創板記錄。

在時間上，中芯國際于5月5日發布公告，正式宣布正式進軍科創板；5月7日，北京證監局披露了中芯國際的輔導備案信息，中芯國際進入上市輔導期；6月1日，上交所信息顯示，中芯國際科創板上市獲得受理，正式闖關科創板；6月4日，中芯國際科創板完成問詢；6月19日，中芯國際科創板成功過會。

在募資金額上，中芯國際此次擬在科創板募集資金200億元，成為了科創板迄今為止最大的融資規模。

根據消息稱，中芯國際此次實際募集資金扣除發行費用后的凈額計劃投入12英寸芯片SN1項目、先進及成熟工藝研發項目儲備資金、及補充流動資金。

其中，12英寸芯片SN1項目擬投入募集資金投資額為80.00億元。該項目的載體為中芯南方，工藝技術水平為14納米及以下，是中國大陸第一條FinFET工藝生產線，也是中芯國際14納米及以下先進工藝研發和量產的主要承載平臺。該項目規劃月產能3.5萬片，目前已建設月產能6000片，募集資金主要用于滿足將該生產線的月產能擴充到3.5萬片的部分資金需求。

中芯國際表示，該項目的實施將大幅提升中國大陸集成電路晶圓代工的工藝技術水平，提升 公司對全球客戶高端芯片制造的服務能力，并進一步帶動中國大陸集成電路產業的發展。

先進及成熟工藝研發項目儲備資金擬投入募集資金金額為40.00億元，計劃用于14納米及以下的先進工藝與28納米及以上的成熟工藝技術研發。

中芯國際表示，繼續完善14納米工藝并開展14納米以下工藝技術研發，對于進一步保持并提升公司在中國大陸集成電路晶圓代工領域的技術領先優勢具有重要意義；28納米及以上的成熟工藝研發，有利于增強公司適應市場變化的能力，進一步鞏固并提升公司在成熟工藝集成電路晶圓代工領域的市場競爭力。

本次發行募集資金在滿足上述項目資金需求的同時擬使用80.00億元補充營運資金，以降低公司資產負債率、降低財務杠桿、優化資本結構，滿足公司經營發展對營運資金的需求。