半導體聯盟消息，2020年6月27日，SEMICON China 2020大會于上海拉開帷幕。會上，長江存儲聯席首席技術官程衛華發表《探索閃存發展可能，共同迎接未來挑戰》主題演講，談及了疫情下閃存產業發展、長江存儲3D NAND技術進展等內容。

程衛華認為，2020年不平凡的一年，這一年經歷了新冠疫情的全球蔓延，國際局勢的變幻莫測，全球產業鏈合作受到了極大的沖擊。

與此同時，疫情給人們的生活方式與半導體技術帶來了改變。程衛華指出，消費市場的變化驅動了SSD的需求，以及云上業務驅動企業級SSD需求增長。從全球市場綜合發展來看，企業級SSD、電腦、智能手機將驅動SSD市場不斷增長，預計到2024年，SSD的需求會占據閃存總量的57.7%，智能手機對存儲器的需求占到27%。

3D NAND技術方面，去年9月，長江存儲宣布已開始量產基于Xtacking®架構的64層256 Gb TLC 3D NAND閃存，以滿足固態硬盤、嵌入式存儲等主流市場應用需求。

今年4月，長江存儲宣布推出128層QLC 3D NAND 閃存（型號：X2-6070），以及128層512Gb TLC（3 bit/cell）閃存（型號：X2-9060）。兩款產品均采用長存自主研發的Xtacking® 2.0版本，其中，X2-6070是業內首款128層QLC規格的3D NAND閃存，擁有業內已知型號產品中最高單位面積存儲密度，最高I/O傳輸速度和最高單顆NAND閃存芯片容量。

本次大會上，程衛華解讀了長江存儲3D NAND技術與解決方案產品的前沿動態，并探討了疫情后全球NAND閃存技術與市場的發展趨勢。程衛華指出，“對長江存儲而言，市場的容量足夠大，機會足夠多，還有很多高速率低延時的應用沒有被充分開發出來，未來，長江存儲將繼續踐行IDM模式，與上下游合作伙伴緊密攜手，共同迎接未來挑戰。”