半導體聯盟消息，2020年6月29日，據證監會發布消息指出，證監會按法定程序同意中芯國際集成電路制造有限公司科創板首次公開發行股票注冊，中芯國際及其承銷商將分別與上海證券交易所協商確定發行日程，并陸續刊登招股文件。

作為國內晶圓代工龍頭企業，自6月1日科創板IPO申請獲受理到到獲得注冊批文，中芯國際此次回歸科創板創下了一系列審核記錄。據澎湃新聞報道，中芯國際最快有望在7月中旬登陸科創板。

招股書顯示，中芯國際本次擬向社會公開發行不超過16.86億股人民幣普通股（行使超額配售選擇權之前），擬募集資金總額200億元，實際募集資金扣除發行費用后的凈額計劃投入以下項目：12英寸芯片SN1項目、先進及成熟工藝研發項目儲備資金、補充流動資金。

其中，12英寸芯片SN1項目擬投入募集資金投資額為80.00億元。據介紹，該項目的載體為中芯南方，工藝技術水平為14納米及以下，是中國大陸第一條FinFET工藝生產線，也是中芯國際14納米及以下先進工藝研發和量產的主要承載平臺。該項目規劃月產能3.5萬片，目前已建設月產能6000片，募集資金主要用于滿足將該生產線的月產能擴充到3.5萬片的部分資金需求。

先進及成熟工藝研發項目儲備資金擬投入募集資金金額為40.00億元，計劃用于14納米及以下的先進工藝與28納米及以上的成熟工藝技術研發。

此外，中芯國際本次發行募集資金在滿足上述項目資金需求的同時擬使用80.00億元補充營運資金，以降低公司資產負債率、降低財務杠桿、優化資本結構，滿足公司經營發展對營運資金的需求。