日前，聯瑞新材發布公告，擬設立全資子公司實施電子級新型功能性材料項目。公告顯示，為了滿足公司未來戰略發展需要，公司擬投資1億元人民幣設立全資子公司實施電子級新型功能性材料項目，后期建設資金需求，將通過公司繼續增資或自籌資金等方式完成。

新子公司暫定名為聯瑞新材（連云港）有限公司，注冊資本1億元，聯瑞新材出資比例100%，經營范圍包括電子粉體材料、液態填料、非金屬材料、新型金屬材料、其他新材料及其制品設計開發、制造；電子專用材料制造和研發等。

根據公告，電子級新型功能性材料項目總投資2.3億元，項目投資主要內容為生產球形氧化鋁及液態填料，項目設計產能為9500噸/年；項目建設周期為18個月，產品用途是作為電子級新型功能性填充材料應用于集成電路基板和芯片封裝材料，以及汽車電池組件、電子器件等散熱所需熱界面材料。

聯瑞新材表示，公司設立全資子公司目的是為實施電子級新型功能性材料項目建設，符合公司長期發展戰略和投資方向，有利于進一步增強公司的整體實力，優化公司產能及戰略布局，鞏固公司在行業內的地位。設立全資子公司投資，資金來源為公司自有資金或自籌資金，不會對公司的財務和生產經營產生不利影響，不存在損害公司及全體股東利益的情形。

資料顯示，聯瑞新材是一家工業粉體材料供應商，專注于硅微粉等非金屬粉體的研發、制造和銷售，主要產品包括結晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉。2019年，聯瑞新材成功在上交所科創板上市。

據了解，硅微粉產品是一種性能優異的先進無機非金屬材料，可廣泛應用于電子電路用覆銅板、芯片封裝用環氧塑封料以及電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷、涂料等領域，其中以球形硅微粉為代表的高端硅微粉產品是大規模集成電路封裝及基板等電子信息產品的關鍵材料。