近期，比亞迪在接受投資者調研時介紹了公司半導體業務現狀與未來規劃。

比亞迪表示，公司半導體主要業務覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售，擁有包含芯片設計、晶圓制造、封裝測試和下游應用在內的一體化經營全產業鏈。

經過十余年的研發積累和于新能源汽車領域的規模化應用，比亞迪半導體已成為國內自主可控的車規級IGBT領導廠商。

同時，在工業級IGBT領域，比亞迪半導體的產品下游應用包括工業焊機、變頻器、家電等，將為其帶來新的增長點。

在其他業務領域，比亞迪半導體也擁有多年的研發積累、充足的技術儲備和豐富的產品類型，與來自汽車、消費和工業領域的客戶建立了長期緊密的業務聯系。 

未來，比亞迪半導體將以車規級半導體為核心，同步推動工業、消費等領域的半導體發展，致力于成長為高效、智能、集成的新型半導體供應商。

另據媒體報道可知，今年以來，比亞迪持續加大了在半導體領域的投入。4月，比亞迪全資子公司比亞迪半導體重組并擬引入戰略投資者，此外，比亞迪半導體還將積極尋求于適當機會獨立上市。

半導體聯盟消息，2020年5月，比亞迪半導體以增資擴股的方式引入多名戰略投資者，合計增資19億元。

半導體聯盟消息，2020年6月，比亞迪宣布，比亞迪半導體再次引入戰略投資者，這次包括小米、聯想、碧桂園、招銀國際等30家戰略投資者入股比亞迪半導體，資金規模為8億元。加上5月的19億元，比亞迪半導體在近兩個月時間里，完成了27億元融資。

兩輪融資過后，比亞迪半導體估值已經達到102億元。