據深交所創業板發行上市審核信息公開網站披露，7月6日，山東晶導微電子股份有限公司（以下簡稱“晶導微”）的創業板上市申請獲受理。

根據招股書，晶導微本次公開發行股票的數量不超過4845.55萬股，占發行后股本比例不低于 10%，本次發行不涉及股東公開發售股份，擬募集資金5.26億元，扣除發行費用后擬投資于“集成電路系統級封裝及測試產業化建設項目”二期項目。

資料顯示，晶導微成立于2013年，主營業務為二極管、整流橋等半導體分立器件產品以及集成電路系統級封裝（SiP）產品的研發、制造與銷售，已形成從分立器件芯片和框架的研發設計、制造到封裝測試的全套生產工藝。2019年公司依托在分立器件領域的技術積累開發出“分立器件+集成電路”封裝的新型業務模式。

招股書指出，晶導微開發了近50種封裝規格的分立器件產品及系統級封裝產品，廣泛應用于LED照明、消費類電子、汽車電子、智能電網、光伏、電源驅動、通訊等領域，積累了如立達信、陽光照明、三星電子、必易微電子、士蘭微、華潤微電子、佛山照明、歐普照明、 三雄極光、飛利浦、通用、歐司朗、比亞迪、公牛集團等客戶。

在半導體分立器件及系統級封裝領域，晶導微已擁有各類專利超150項，其主要核心技術包括機械開槽式GPP芯片制程技術、兩片式固晶工藝、“TVS+整流橋”3D封裝技術、耐高溫貼片壓敏電阻封裝工藝、反極性芯片制造工藝、多PAD框架技術等。

截至目前，晶導微已建設完成3座合計約6萬平方米廠房，擁有芯片生產線3條、封測生產線4條，全部達產后具備年產200億顆各類元器件的能力。2019年，晶導微成功落地年產能300萬片的6英寸GPP芯片項目，建設完成6英寸GPP芯片生產線。

2017年、2018年、2019年，晶導微營業收入分別為4.05億元、5.03億元和5.49億元；凈利潤分別3346.11萬元、4848.37萬元和5314.04萬元；綜合毛利率分別為25.57%、21.12%和21.40%，與2017年相比，2018年、2019年毛利率有所下降，主要是受外部市場環境、為推出新產品加大固定資產投資等因素的影響；研發投入占營業收入的比例分別為4.50%、4.80%、4.16%。

晶導微公開發行新股所得實際募集資金扣除發行費用后的凈額全部用于“集成電路系統級封 裝及測試產業化建設項目”二期項目。該項目將引入先進的生產設備，運用先進的封裝技術，在現有生產基地建設系統級封裝元器件產品生產線，規劃年產能為70億只，完全達產后晶導微系統級封裝元器件產品的年產能將達到100億只。

招股書指出，未來晶導微將響應國家半導體自主可控的戰略及市場需求，計劃將分立器件產品線擴展到安規電容、MOSFET、IGBT、第三代化合物半導體等高技術、高附加值領域，并拓展開發在5G、汽車電子、新能源、物聯網、大數據、AR/VR等不同應用領域的系統級封裝方案。