SemiUnion消息，2020年7月8日，寒武紀股票正式發(fā)行申購，科創(chuàng)板迎來國內AI芯片第一股。

寒武紀首發(fā)上市申購價格為64.39元/股、申購數(shù)量為股票4010萬股，戰(zhàn)略配售投資者包含中信證券、聯(lián)想北京、美的控股、OPPO移動和中證投資。

寒武紀在發(fā)行公告中強調“公司尚未盈利，公司未來幾年有望繼續(xù)較大規(guī)模的研發(fā)投入，上市后一段時間內未盈利狀態(tài)可能持續(xù)存在。”資本市場輸血，寒武紀接下來的路是否好走？

智能處理器應用是大勢所趨

寒武紀的發(fā)家史要從與華為的合作開始。華為曾是寒武紀最重要的客戶之一，手機芯片智能處理器IP是雙方的主要合作產品。華為自研芯片曾經(jīng)使用的都是寒武紀提供的架構，華為手機的暢銷幫寒武紀打響了名聲也帶來了大量收入。然而去年華為與寒武紀分道揚鑣，流失了最大客戶的AI芯片獨角獸業(yè)績受到?jīng)_擊，隨著上市招股書的公開，關于這個國內AI芯片領軍企業(yè)的討論也越來越多，主要聚焦在寒武紀產品路線及商業(yè)模式的發(fā)展趨勢。

從產品上來看，寒武紀憑借終端智能處理器IP業(yè)務獲取了大部分營收，未來也將以這塊業(yè)務為主繼續(xù)迭代，進一步提升產品競爭力。

那么令寒武紀引以為傲的智能處理器產品究竟有著怎樣的優(yōu)勢？

從算力來看，傳統(tǒng)通用處理器主要處理標量，圖形處理器通常是處理向量，智能處理器是針對機器學習優(yōu)化的處理器，往往是高維張量和矩陣，因此計算單元密度更高，能耗更低。

就應用角度而言，通用處理器市場已經(jīng)非常成熟，圖形處理器已經(jīng)大規(guī)模應用于專業(yè)領域，而智能處理剛剛起步不久，智能處理任務現(xiàn)階段仍然多使用通用處理器和圖形處理器，真正用到智能處理器的還比較少。不過智能處理器的優(yōu)勢在于可對神經(jīng)網(wǎng)絡、機器學習、CV處理等智能任務進行專門的架構優(yōu)化，隨著AI技術持續(xù)演進升級，場景不斷拓寬，近幾年熱力升級的AR、VR、智能可穿戴設備、智能車載設備、自動駕駛等需要更高層級算力的終端，對于智能處理器的需求也是非常大的。

可以說智能應用向專門智能處理器切入已是大勢所趨，市場容量也將隨之逐步擴大。

聯(lián)手OPPO劍指物聯(lián)網(wǎng)市場

“未來所有的物聯(lián)網(wǎng)設備基本都會具有AI能力。”寒武紀副總裁劉道福公開表示。在他看來，AI芯片最大的市場是物聯(lián)網(wǎng)設備，首先就是以手機為代表的移動消費電子類智能處理器。

寒武紀“分手”華為等同于流失了大量的市場需求，營收狀況令人堪憂。寒武紀也在招股書中坦陳，公司目前尚未盈利，上市后一段時間內未盈利狀態(tài)可能持續(xù)存在。

行業(yè)分析師張翔在接受《中國電子報》記者采訪時指出，寒武紀上市后應當完善自身產品線，建立豐富的產業(yè)生態(tài)，尋找不同領域的行業(yè)龍頭深度合作，盡量避免在某一細分領域對某客戶的過度依賴，在多個產業(yè)領域實現(xiàn)技術平穩(wěn)落地，同時深化與客戶之間的合作，建立長期戰(zhàn)略合作伙伴關系。

近年OPPO、Vivo等國產領軍品牌都選擇走上了自研SoC的道路，無疑讓寒武紀看到了新的市場機會。OPPO創(chuàng)始人陳明永曾公開表示，OPPO未來要構建最核心的底層硬件技術以及軟件工程和系統(tǒng)能力，并建設多入口的智能終端生態(tài)。隨后OPPO通過發(fā)布智能耳機、VR眼鏡等智能設備，宣布從手機廠商的角色正式向“物聯(lián)網(wǎng)終端研發(fā)商”過渡。OPPO新階段的產品戰(zhàn)略與寒武紀的業(yè)務核心能力不謀而合，這或許就是OPPO成為寒武紀首發(fā)上市戰(zhàn)略配售方的原因。從寒武紀發(fā)布的科創(chuàng)板上市發(fā)行公告來看，未來雙方將基于OPPO在手機和物聯(lián)網(wǎng)領域的布局和發(fā)展，針對未來設備智能化、運算智能化的需求開展多種戰(zhàn)略合作。

OPPO在智能手機行業(yè)深耕多年，素來以營銷著稱，在市場拓展與推廣方面經(jīng)驗老道，與寒武紀的“技術流”特性可以形成優(yōu)勢互補。

“師兄弟”合力布局云端AI芯片

從招股中披露信息來看，云端AI芯片也是寒武紀上市后的主攻領域。

有業(yè)界專家公開表示，智能計算從云端到云邊一體是AI芯片應用的趨勢之一，云端聚焦非實時、長周期數(shù)據(jù)的大數(shù)據(jù)分析，支持大量運算共同運行，目前云端AI芯片應用相對成熟。隨著邊緣計算興起，“云邊結合”方案漸成主流，可以實現(xiàn)從端到中心的邊緣計算+云計算，加快處理速度，實現(xiàn)靈活應用。

張翔向記者指出，預計2020年全球云端AI芯片市場需求將達86億美元，2021年將突破百億美元。預計今年國內云端AI芯片市場需求約143億元。2021年國內云端AI芯片市場規(guī)模將達到221億元。“AI芯片仍然處于雛形期，盡管我國在芯片領域距離國際先進水平仍有差距，但我國在人工智能領域處于世界第一梯隊，在AI芯片領域將大有可為。”張翔說道。

以手機芯片智能處理器IP聞名的寒武紀，已經(jīng)開始默默地布局云端AI芯片，與之對應的戰(zhàn)略配套方則是聯(lián)想。目前，寒武紀的云端芯片已集成到了浪潮、聯(lián)想的服務器內。寒武紀未來將為聯(lián)想提供云端AI芯片、終端AI芯片、基礎系統(tǒng)軟件平臺等產品和技術服務。

寒武紀與聯(lián)想同樣脫胎于中科院計算所，這次合作可以說是師兄弟之間“切磋過招”式的互動升級，寒武紀的自研能力可以作為聯(lián)想的技術后盾，而聯(lián)想的國際化視野與能力則可以幫助寒武紀做強做大，正如中科院計算所所長孫凝暉曾在2019聯(lián)想全球超算峰會說的那樣，聯(lián)想是從計算所走出來的“大哥哥”，希望如今身強力壯的聯(lián)想能夠帶領寒武紀科技這些“小弟弟”們走出國門，融合發(fā)展并服務全世界，一起把中國高性能計算和信息產業(yè)做大做強。

此外，寒武紀還將與美的在智能供應鏈、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和芯片方面建立合作，共同打造智能機器人和智能物流相關解決方案。

作為A股首家AI芯片公司，“第一個吃螃蟹的人”能不能吃到美味的“蟹黃”，還要看寒武紀與各行業(yè)領軍企業(yè)的融合發(fā)展和市場甄別能力。