2020年初，一場突如其來的新冠肺炎讓全球經濟陷入危機，半導體領域的發展情況自然也受到業界的高度關注。
國外方面，受疫情影響，除部分半導體廠商進行裁員之外，一些國家還作出了封城鎖國的舉措，如馬來西亞于3月17日宣布鎖國計劃、新加坡和日本兩大存儲器產品生產重鎮也宣布封城計劃。
至于國內方面，新冠疫情爆發以來，國家和地方政府均采取了一系列措施來遏制疫情的持續蔓延，就目前來看，國內疫情正在逐漸緩解，中國半導體企業也基本經受住了此次疫情帶來的巨大考驗，科創板上市、企業投資入股、線上簽約、項目開工等依然在有序進行著...
以下是全球半導體觀察對2020年上半年半導體行業事件的盤點（注：以下排名不分先后）
科創板再添多家半導體公司
自科創板成立以來便受到諸多半導體企業的青睞。2020年以來，科創板隊伍不斷壯大，不僅多家半導體企業宣布闖關科創板，還有部分企業已經正式在科創板敲鑼上市。
其中，當屬中芯國際最受業內關注。據悉，中芯國際從6月1日獲得IPO受理到完成發行，只用了37天時間，創下了科創板最快的發行紀錄。7月7日，中芯國際迎來科創板申購。
中芯國際公布，其科創板網絡申購的抽中機率為 0.21%．目前已上市的119家科創板企業的平均抽中機率為0.0485%，相較之下中芯的機率遠高平均值，排名第二，只低于中國通號的0.23%。
除了中芯國際之外，2020年以來闖關科創板的半導體企業還包括上海合晶、格科微、寒武紀、滬硅產業、芯原股份、恒玄科技、復旦微電子、盛美半導體、銳芯微、藍箭電子、微導納米、力合科創、銀和微電、華海清科、芯碁微裝、中科晶上、天科合達、芯愿景、力合微、思瑞浦、利揚芯片、中微公司、神工股份、華峰測控等。
哈勃科技入股多家半導體公司
全球半導體觀察查詢工商信息顯示，截至2020年6月，哈勃科技共投資企業為12家，其中2020年以來投資6家，分別為慶虹電子（32.14%）、新港海岸（8.57%）、常州富烯（10%）、好達電子（5.66%）、縱慧芯光（5.54%）、燦勤科技（4.58%）。
資料顯示，哈勃科技成立于2019年4月，注冊資本17億元，由華為投資控股有限公司100%控股。成立至今，哈勃科技已對外投資13家企業，除了上述6家企業之外，還包括鯤游光電（5.74%）、裕泰微電子（10%）、山東天岳（8.37%）、思瑞浦微電子（8%）、杰華特微電子（5.4%）、北京深思考（3.67%）、以及東微半導體等。
目前，哈勃科技所投資的企業已覆蓋第三代半導體、晶圓級光芯片、電源管理芯片、時鐘芯片、射頻濾波器、人工智能等眾多領域。
長江存儲推128層3D NAND
4月13日，長江存儲正式發布兩款128層3D NAND閃存，分別為128層QLC 3D NAND閃存（型號：X2-6070）和128層512Gb TLC（3 bit/cell）規格閃存芯片（型號：X2-9060）。
其中X2-6070產品擁有業內已知型號產品中最高單位面積存儲密度，最高I/O傳輸速度和最高單顆NAND閃存芯片容量。憑借1.6Gb/s高速讀寫性能和1.33Tb高容量，長江存儲通過X2-6070再次向業界證明了Xtacking架構的前瞻性和成熟度，為今后3D NAND行業發展探索出一條切實可行的路徑。
據集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)調查，中國NAND Flash廠商長江存儲(YMTC)已在第一季將128層3D NAND樣品送交存儲控制器廠商，目標第三季進入投片、年底前量產，擬用于UFS、SSD等各類終端產品，并同時出貨給模組廠。
目前，已推出128層產品的廠商僅有三星、SK海力士，而鎧俠/西數、美光、英特爾的112/128/144層產品要到下半年才會放量，這將有利于長江存儲的128層產品迎頭趕上。據集邦咨詢預估，2021年長江存儲產能將占整體NAND Flash約8%。
長江存儲項目二期開工
半導體聯盟消息，2020年6月20日，由長江存儲實施的國家存儲器基地項目二期（土建）在武漢東湖高新區開工。
據湖北日報報道，長江存儲國家存儲器基地項目由紫光集團、國家集成電路基金、湖北省科投集團和湖北省集成電路基金共同投資建設，總投資240億美元，計劃分兩期建設3D NAND閃存芯片工廠。
項目一期于2016年底開工建設，主要實現技術突破，并建成10萬片/月產能，目前進展順利，32層、64層存儲芯片產品已實現穩定量產，并成功研制出全球首款128層QLC三維閃存芯片；二期規劃產能20萬片/月，兩期項目達產后月產能共計30萬片。
東芝停工，波及76000人
為因應疫情，東芝（Toshiba）于4月15日宣布，4月20起至5月6日止，包含營業據點甚至工廠都將全面停工，影響的員工數多達76000人。
根據集邦咨詢確認，東芝的NAND（閃存）部門已經于去年10月1日獨立成鎧俠（Kioxia）這家公司，與東芝宣布停工沒有任何關系，故鎧俠維持正常運作中，工廠并沒有停工等相關事宜發生，自然不影響NAND產品的生產。
TrendForce集邦咨詢此前的研調指出，2020年鎧俠每個月份的平均月產能皆為約500K水位，占NAND Flash的整體總產能三成以上。
鎧俠Fab6和K1工廠停工檢查
2020年上半年，鎧俠位于日本三重縣四日市的Fab6工廠和巖手縣北上市的K1 Fab工廠均進行了停工檢查。
其中Fab6工廠停工檢查主要是因為發生了火警，而K1 Fab工廠停工檢查則是因為發生了地震。
2020年1月7日上午6點10分，鎧俠位于日本三重縣四日市的Fab6工廠，內部設備發生了火警。根據市場相關人士表示，火警發生當下，鎧俠內部立即撤出該區域所有作業人員，并同步請相關廠內人員及當地消防單位出動救災，未造成人員傷亡。
根據消息稱，Fab 6由Kioxia與Western Digital共同投資，在2018年9月才正式開幕，主要生產當今供給主流的64層及96層3D NAND。
4月20日凌晨5:30，日本宮城縣外海發生6.1級強震，根據日本氣象廳報告，鎧俠新廠K1 Fab所在的巖手縣北上市震度達3級，K1 Fab隨后進行了停機進行檢查。
據集邦咨詢調查，無論是火災導致的停工，還是由于地震造成的停機，對于供應鏈供貨和現貨市場的價格均未造成太大的影響。
三星華城廠失火
3月8日晚間，三星華城廠區傳出失火情形。眾所周知，三星是全球最大的NAND Flash廠商，因此火災發生后受到業內人的高度關注。
不過，據全球市場研究機構集邦咨詢（TrendForce）調查，火災區域為鄰近Line 16的廢水處理大樓，并未直接影響到生產區域，且火災發生于頂樓的冷卻塔，未損及該棟建筑內設備，加上廠內有數套類似設備，三星能以其他設施支持，因此對Line 16生產并未產生沖擊。
根據消息稱，Line 16主要為生產3D閃存(3D NAND Flash)以及CMOS影像傳感器(CIS/CMOS Image Sensor)的廠房，在生產制程方面以64層(V4)為主，目前約占三星閃存(NAND Flash)總投片量的11-12%，并規劃逐季減少閃存(NAND)產能，該廠將逐步轉作CIS生產用。
高通重回IC設計企業榜首
根據集邦咨詢旗下拓墣產業研究院最新統計，全球前十大IC設計業者2020年第一季營收及排名出爐，高通(Qualcomm)受惠于5G產品策略奏效，以及疫情催生的遠程辦公與教學需求大幅成長，營收擺脫連續六季年衰退的態勢。
拓墣產業研究院分析師姚嘉洋表示，高通在第一季成功打進不少陸系手機品牌的旗艦與高端機種的供應鏈，加上5G射頻前端產品的采用度提高，以及疫情帶動的網通產品需求，使得高通的營收重回成長。
數據顯示，2020年第一季度，高通共實現營收41億美元，同比增長10.2%，排名第二的博通(Broadcom)半導體部門則因為市場競爭與中美貿易摩擦的影響，營收呈現連續五季的負成長，營收為40.82億美元，同比下降2.4%，而英偉達在游戲顯卡與資料中心的成長動能相當強勁，第一季營收同比增長達39.6%。
比亞迪半導體引入戰投
2020年上半年，比亞迪半導體曾兩次增資擴股引入戰投，合計增資金額達49億元，共引入戰略投資者達到44家，包括引入韓國SK集團、小米集團、招銀國際、聯想集團、中信產業基金、厚安基金、中芯聚源、上汽產投、北汽產投、深圳華強、藍海華騰、英威騰等戰略投資者。
資料顯示，比亞迪半導體前身為深圳比亞迪微電子有限公司，今年4月完成更名與重組。完成重組后，比亞迪半導體主要業務涵蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售，擁有包含芯片設計、晶圓制造、封裝測試和下游應用在內的一體化經營全產業鏈。
根據消息稱，比亞迪半導體正在積極尋求適當時機獨立上市。目前，比亞迪半導體已完成了內部重組、股權激勵、引入戰略投資者等工作。比亞迪稱，后續公司將加快推進比亞迪半導體分拆上市工作，并著手培育更多具有市場競爭力的子公司實現市場化運營，不斷提升公司整體價。
大基金二期增資紫光展銳
半導體聯盟消息，2020年5月11日，紫光展銳股權重組項目已經完成，50億元增資已經到賬。未來，紫光展銳將以紫光展銳（上海）科技有限公司為上市主體。報道指出，此次新一輪融資由國家集成電路產業投資基金二期、上海集成電路產業投資基金、諸暨聞名泉盈投資管理合伙企業三家機構來完成，分別對紫光展銳增資22.5億元、22.5億元、5億元，共計50億元人民幣。
此外，據國家信用信息公示系統顯示，紫光展銳工商信息于6月2日發生了變更，注冊資本由人民幣42億元增加至人民幣46.2億元，同時新增國家大基金一期和國家大基金二期等為新晉股東。目前，展訊投資仍為紫光展銳第一大股東，持股比例38.55%；國家大基金一期和二期分別持有紫光展銳15.28%和4.09%的股份。
2019年5月，紫光展銳宣布已啟動科創板上市準備工作，并計劃在2019年完成PreIPO輪融資和整體改制工作，據《科創板日報》近日報道，紫光展銳IPO進程仍在穩步推進中，“目前一切順利。2020年底會于科創板IPO上會。”
阿斯麥光刻項目簽約無錫
半導體聯盟消息，2020年5月14日，江蘇無錫高新區與ASML(阿斯麥)簽署戰略合作協議，擴建升級光刻設備技術服務（無錫）基地。
無錫日報指出，光刻設備技術服務（無錫）基地涵蓋兩大業務板塊：從事光刻機維護、升級等高技術、高增值服務的技術中心，以及為客戶提供高效供應鏈服務，為設備安裝、升級及生產運營等所需物料提供更高水準物流支持的半導體供應鏈服務中心。
根據消息稱，阿斯麥公司是全球最大的半導體設備制造商之一，以及全球最先進的光刻設備制造商之一。該項目簽約無錫，將進一步提高無錫的服務能力，更好滿足當地集成電路產業的發展需求，幫助客戶在持續提升芯片價值的同時降低制造成本。
蘋果確定將棄用英特爾芯片
半導體聯盟消息，2020年6月底，蘋果正式發表自研ARM架構Mac處理器(以下稱Mac SoC)，宣布Mac預計今年開始逐步導入Apple Silicon(泛指Apple自研的芯片統稱)。根據集邦咨詢旗下半導體研究處調查，蘋果首款Mac SoC將采用臺積電(TSMC)5納米制程進行生產，預估此款SoC成本將低于100美元，更具成本競爭優勢。
集邦咨詢指出，臺積電目前5納米制程僅有計劃用于2020年新款iPhone12的A14 Bionic SoC進行批量生產中，以及計劃搭載于2021年新款iPad的A14X Bionic SoC將于第三季開始小量投片，而Mac SoC預計在2021上半年開始投片生產，因此實際應用Apple Silicon最新系列處理器的Mac產品，預估將在明年下半年問世。
此外，集邦咨詢還表示，2021年Intel產品規劃仍在10納米制程，隨著Apple Silicon進入5納米制程世代，在制程微縮的影響下，相同芯片尺寸能整合的晶體管數量將大幅增加，效能與省電表現將有機會與Intel主流處理器競爭。
英特爾再投資兩家中國半導體公司
當地時間5月12日，英特爾宣布，旗下風險投資機構英特爾資本(Intel Capital)向11家初創公司投資1.32億美元，其中包括概倫電子和博純材料兩家中國半導體公司。
資料顯示，概倫電子是一家設計自動化(EDA)軟件提供商，提供先進的器件建模和快速電路仿真解決方案，致力于提升先進半導體工藝下高端集成電路設計的競爭力，提供世界領先水平、創新的集成電路設計解決方案。
博純材料是一家為半導體制造工廠提供高純度特種氣體和材料的供應商，擁有坐落于福建泉州的最大的鍺烷生產基地之一，該基地生產和經營的超高純電子特氣、各種混合氣體及其它電子級材料，廣泛應用于集成電路、液晶平板、LED、太陽能電池及其相關電子制造行業。
根據消息稱，除了最新投資的兩家企業之外，英特爾此前還投資多家中國半導體公司，其中不乏科創板上市公司，如瀾起科技和樂鑫科技等。
臺積電赴美建12寸晶圓廠
半導體聯盟消息，2020年5月15日，臺積電宣布將于美國亞利桑那州新建一座12寸先進晶圓廠。
據披露，該晶圓廠將采用臺積電的5納米制程技術生產半導體芯片，規劃月產能為20000片晶圓，將直接創造超過1600個高科技專業工作機會，并間接創造半導體產業生態系統中上千個工作機會。該晶圓廠將于2021年動工，于2024年開始量產。2021年至2029年，臺積電于此項目上的支出（包括資本支出）約120億美元。
作為全球最大的晶圓代工廠，目前，包含6寸、8寸及12寸廠在內，臺積電共有12座晶圓廠，其中12寸產能約為每月800K。而位于美國境內的僅有華盛頓州卡馬斯市的8寸晶圓廠，月產能為40K，占整體產能僅1~2%。
對于臺積電將赴美建廠一事，集邦咨詢指出，雖然臺積電已有一座8寸廠位于美國，但12寸廠的供應鏈不同于8寸廠，因此除了臺積電之外，其他半導體原物料廠商甚至周邊的零組件廠不排除將一同前進美國。長期而言，美國實現半導體產業本地化生產的可能性將提高。
兆易創新和北方華創市值破千億
2020年以來，中國半導體產業又誕生了兩家市值破千億的企業，分別為兆易創新和北方華創。
兆易創新是國內知名的存儲芯片設計企業，據集邦咨詢TrendForce數據統計，按營業收入計算，兆易創新2018年保持中國IC設計行業收入排名前十，較2017年營收增長13.5%。
根據消息稱，兆易創新主要產品分為閃存芯片產品、微控制器產品以及2019年新增加的指紋傳感器產品廣泛應用于手持移動終端、消費類電子產品、個人電腦及周邊、網絡、電芯設備、醫療設備、辦公設備、汽車電子及工業控制設備等領域，客戶涵蓋蘋果、華為、OPPO等全球一線品牌客戶。
而北方華創是國內集成電路高端工藝裝備的龍頭企業，半導體設備產品包括刻蝕設備、PVD設備、CVD設備、氧化/擴散設備、清洗設備、新型顯示設備、氣體質量流量控制器等，并且在多個關鍵制程領域取得技術突破，打破了國外巨頭壟斷。
據北方華創2019年財報顯示，該公司12吋硅刻蝕機、金屬PVD、立式氧化/退火爐、濕法清洗機等多款高端半導體設備已相繼進入量產階段，8吋硅刻蝕機、金屬刻蝕機、深槽刻蝕機、金屬PVD、立式氧化/退火爐、濕法清洗機等設備頻頻獲得客戶重復采購訂單。
在晶圓制造領域，北方華創傳統優勢設備如刻蝕機、爐管、PVD等已經進入長江存儲、中芯國際、華虹等多家國內廠商的供應鏈。
