半導體聯盟消息，《路透社》引述消息人士稱，韓國科技大廠三星電子的半導體部門贏得了高通的芯片訂單，三星將為高通的驍龍 (Snapdragon)X60 基帶處理器生產部分芯片。

消息人士稱，X60 芯片功能在于幫助智能手機等終端設備連接 5G 無線網絡，而驍龍 X60 將采用三星 5 納米工藝制程，相較于前幾代產品更小、更節能。

三星手機和電子設備在全球市場享有盛譽，藉由旗下晶圓代工部門，目前三星為全球第二大芯片制造商，僅次于臺積電，除了為自家手機提供零件外，三星也為 IBM、Nvidia 等全球科技大廠生產芯片，囊括眾多業務。

不過，三星過去的大部分收入來自于價格波動性極高的存儲器芯片，為了降低市場不確定性風險，三星去年宣布「Vision 2030」計劃，即 2030 年前在非存儲器半導體領域投資 1160 億美元，除了減少對存儲器業務的依賴，此項計劃更成為三星布局全球半導體市場的重要一步。

三星代工業務高級副總 Shawn Han 在 1 月的投資人電話會議上表示，今年計劃透過多樣化的客戶應用，來擴大 5 納米工藝制程量產。

而與高通的交易顯示出該公司在贏得客戶所作出的努力，盡管三星僅獲得部分訂單，但為高通提供芯片將為三星的 5 納米工藝技術帶來口碑，為今年的 5 納米工藝技術發展計劃提供驅動力。

高通周二 (18 日) 發表驍龍 X60、號稱全球首款 5 納米制程的基帶處理器，除了低耗、體積小的特性外，X60 還采用第三代 QTM535 天線模組，提供更好的收訊表現，以支援全球各地不同的頻段。