半導體聯盟消息，2020年2月27日，華潤微電子有限公司（以下簡稱“華潤微”）A股股票正式在上海證券交易所科創板上市，證券簡稱為“華潤微”，證券代碼“688396”。華潤微本次發行價格12.8元/股，今日（2月27日）首日上市開盤價50.00元，漲幅290.63%。

戰略配售引入大基金

與此前在科創板上市的企業有所不同，華潤微注冊地位于開曼群島，下屬的運營實體主要位于境內，是首家注冊生效的科創板紅籌企業，其公司形式是有限公司，而非股份有限公司。同時，華潤微本次發行采用“綠鞋機制”，即授予保薦機構（主承銷商）不超過初始發行規模15%的超額配售選擇權，是科創板首家引入“綠鞋機制”的企業。

根據上市公告書，在行使超額配售選擇權之前，本次發行后華潤微的股份總數為11.72億股，其中本次公開發行股份數為2.93億股，占公司股份總數的比例為25.00%。超額配售選擇權全額行使，則本次發行后公司的股份總數為12.16億股，其中本次公開發行3.37億股，占公司股份總數的比例為27.71%。 

行使超額配售選擇權之前，華潤微本次發行募集資金總額為37.50億元，扣除發行費用后，募集資金凈額為36.73億元；若全額行使超額配售選擇權，本次發行募集資金凈額為42.36億元。募集資金主要用于8英寸高端傳感器和功率半導體建設項目、前瞻性技術和產品升級研發項目、產業并購及整合項目、補充營運資金。

資料顯示，華潤微是華潤集團旗下半導體投資運營平臺，擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產業鏈一體化經營能力，主營業務可分為產品與方案、制造與服務兩大業務板塊，產品聚焦于功率半導體、智能傳感器與智能控制領域。

在本次發行前，華潤微的唯一股東是華潤集團（微電子）有限公司，實際控制人為中國華潤有限公司 ，國務院國資委持有中國華潤有限公司100%的股權。由于本次公開發行股份數量占發行后總股本25.00%（若超額配售選擇權全額行使則為27.71%），本次發行后華潤集團（微電子）有限公司仍處于絕對控股地位。

值得一提的是，華潤微本次發行后，國家集成電路產業投資基金股份有限公司（以下簡稱“大基金”）通過本次發行戰略配售實際獲配7812.5萬股，因實施超額配售選擇權遞延交付4394.9萬股（計入無限售流通股），因此在本次上市當日持股數量為3417.6萬股。在后市穩定期結束后，大基金最終持有華潤微股份數量為7812.5萬股，為華潤微第二大股東。

募投項目擴產8英寸產能

作為華潤集團旗下半導體企業，華潤微曾先后整合了華科電子、中國華晶、上華科技等中國半導體先驅，其及下屬相關經營主體曾建成并運營中國第一條4英寸晶圓生產線、第一條6英寸晶圓生產線。

目前，華潤微在無錫擁有1條8英寸和3條6英寸半導體晶圓制造生產線。其中，8英寸晶圓生產線年產能約為73萬片，6英寸晶圓生產線年產能約為247萬片；在重慶擁有1條8英寸半導體晶圓制造生產線，年產能約為60萬片；在無錫和深圳擁有半導體封裝測試生產線，年封裝能力約為62億顆。此外，華潤微還提供掩模制造服務，在無錫擁有一條掩模生產線，年產能約為2.4萬塊。

華潤微本次募投項目之8英寸高端傳感器和功率半導體建設項目，將圍繞公司聚焦功率半導體以及智能傳感器的戰略布局，通過完成基礎廠房和動力設施建設推進工藝技術研發，提升 8 英寸BCD工藝平臺的技術水平并擴充生產能力；同時建立8英寸MEMS工藝平臺，完善外延配套能力，保持技術的領先性。首期項目投產后，計劃每月增加BCD和MEMS工藝產能約 1.6萬片。

前瞻性技術和產品升級研發項目將進行第三代半導體功率器件設計及工藝技術研究、功率分立器件及其模組的核心技術研發、高端功率IC研發、MEMS傳感器產品研發；產業并購及整合項目則考慮在產業鏈各個環節投資并購國內外優質企業，在針對設計、制造及封裝環節標的的投資并購中，計劃使用的資金比例分別為50%、20%及30%。

在“云上市”儀式上，華潤集團副總經理、華潤微董事長李福利在視頻致辭中表示，作為國家908工程的承擔者，華潤微明確了將發展成為世界一流功率半導體和智能傳感器產品與方案供應商的戰略目標。目前，華潤微已基本完成了“長江+珠江”的兩江區域部署，搭建了“潤科產業基金平臺”和“華潤微上市平臺”，這將助力公司進一步發展壯大。

未來，華潤微將立足現有基礎，聚焦應用于新經濟領域的功率半導體及智能傳感器產品，通過技術創新，保持在業內的領先地位，鞏固并提升公司現有的市場地位和競爭優勢。

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