半導體聯盟消息，3月23日，晶圓代工廠商中芯國際發布公告，披露已于2020年2月18日至2020年3月20日的12個月期間就機器及設備向泛林團體發出一系列購買單。

公告顯示，中芯國際已就本公司購買將用于生產晶圓的產品訂立購買單，購買單于2020年2月18日至2020年3月20日之間就泛林團體向本公司供應用于生產晶圓的機器而發出，總代價為3.97億美元。

泛林團體為半導體業的創新晶圓制造設備及服務的全球供應商，其母公司泛林集團成立于1980年，總部位于美國加州費利蒙，為客戶提供半導體晶圓制造和研發所需的刻蝕、薄膜沉積和清洗等關鍵設備。

中芯國際表示，公司為中國內地最先進及最大的集成電路制造商，為應對客戶的需要，公司將擴大其產能、把握市場商機及增長。購買單乃于公司正常業務過程中就購置用于生產晶圓（為本公司主要業務）的相關機器發出。

值得注意的是，中芯國際曾于2月18日發布公告，披露其已于2019年3月12日至2020年2月17日期間就機器及設備向泛林團體發出一系列購買單，購買單的總金額約為6億美元。隨后3月2日，中芯國際再發布公告，披露其就機器及設備向應用材料集團及東京電子集團發出一系列購買單，兩家廠商的購買單總金額近11億美元。

此前三次訂立購買單以及此次訂立購買單的理由一樣，亦主要為應對客戶的需要，擴大產能、把握市場商機及增長。據此前業內人士表示，據其了解目前中芯國際北京與上海兩地均在擴產，近期披露向泛林集團等國際知名半導體設備廠商發出購買單應正如其公告所稱是為擴產準備。