半導體聯盟消息，3月26日，中科寒武紀科技股份有限公司（以下簡稱“寒武紀”）的科創板上市申請獲受理。根據招股書，本次申請科創板上市寒武紀擬公開發行股份不超過4010萬股，募集資金28.01億元。

資料顯示，寒武紀成立于2016年3月，主營業務是應用于各類云服務器、邊緣計算設備、終端設備中人工智能核心芯片的研發、設計和銷售，為客戶提供芯片產品與系統軟件解決方案。主要產品包括終端智能處理器IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡以及與上述產品配套的基礎系統軟件平臺。

招股書介紹稱，自成立以來，寒武紀快速實現了技術的產業化輸出，先后推出了用于終端場景的寒武紀1A、寒武紀1H、寒武紀1M系列芯片、基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列產品以及基于思元220芯片的邊緣智能加速卡。

其中，寒武紀1A、寒武紀1H分別應用于某全球知名中國科技企業的旗艦智能手機芯片中，已集成于超過1億臺智能手機及其他智能終端設備中；思元系列產品也已應用于浪潮、聯想等多家服務器廠商的產品。

2017年度、2018年度、2019年度，寒武紀的營業收入分別為784.33萬元、1.17億元、4.44億元，2018年度和2019年度較前年增幅分別為1392.05%及279.35%；歸母凈利潤分別為-3.81億元、-4105萬元、-11.79億元。

從業績數據上看，寒武紀營業收入規模迅速擴大的同時，公司尚未實現盈利。招股書表示，公司尚未盈利且存在累計未彌補虧損，主因是公司研發支出較大，產品仍在市場拓展階段，且報告期內因股權激勵計提的股份支付金額較大。

研發方面，2017年度、2018年度、2019年度，寒武紀的研發費用分別為2986.19萬元、2.40億元和5.43億元，占營業收入比重分別為380.73%、205.18%和122.32%。截至2020年2月29日，寒武紀己獲得授權的專利共計65項，其中境內專利共計50項，境外專利共計15項。

毛利率方面，2017年度、2018年度、2019年度，寒武紀的綜合毛利率分別為99.96%、99.9%及68.19%。招股書指出，2019年毛利率下滑主要是開拓新業務、產品售價、原材料及封裝測試成本等多種因素影響。

值得一提的是，自2016年成立以來，寒武紀曾多次獲得融資，投資方包括中科院、阿里創投、聯想創投、科大訊飛、國投創業等一眾明星資本。

本次發行前，寒武紀的前十大股東包括陳天石、中科算源、艾溪合伙、古生代創投、國投基金、南京招銀、寧波瀚高、深圳新芯、艾加溪合伙、阿里創投。

其中，陳天石合計控制公司41.71%股份，為公司的控股股東及實際控制人；第二大股東中科算源為中科院計算所全資子公司；由馬云持股80%的阿里創投位列寒武紀第十大股東，持股1.94%。

本次申請科創板上市，寒武紀擬發行股份不超過4010萬股，擬募集資金28.01億元，募集資金扣除發行費用胡，將投資于新一代云端訓練芯片及系統項目、新一代云端推理芯片及系統項目、新一代邊緣端人工智能芯片及系統項目以及補充流動資金。

招股書表示，本次募投項目是對公司現有產品平臺的完善和提升，進一步推進產品迭代和技術創新，擴大公司主營業務規模，進而全面提升企業核心競爭力和市場占有率。

未來三年，寒武紀將持續致力于智能芯片技術和產品的創新與突破，實現芯片性能和靈活性的進一步提升、功耗與成本的進一步降低，為客戶提供性能更高、功耗更低、價格更合理的人工智能芯片。