SemiUnion報道，目前形勢下中國半導體業(yè)最需要做的是兩件大事：一個是要加強危機感，并落實到行動中；另一個是突出重點，減少同質(zhì)化的無謂競爭，把部分骨干企業(yè)迅速的做強做大。
危機感
危機感始終存在，但是在目前形勢下尤其要加強，再加強。因為加強危機感的目的在于要清醒目前條件下產(chǎn)業(yè)發(fā)展的態(tài)勢是越加的困難，除了西方竭力的阻撓之外，中國半導體業(yè)尚未進入良性循環(huán)之中，從企業(yè)的研發(fā)角度，一是缺乏人才，技術難度大，現(xiàn)金流不足及回報率低；另一個是部分企業(yè)尚無法承擔高額的研發(fā)費用。所以盡管把加強研發(fā)提到很高的位置，但是實際上國內(nèi)只有少數(shù)領跑企業(yè)，它們?nèi)缛A為那樣有遠大的目標，加強研發(fā)會是出自企業(yè)的內(nèi)生動力。
現(xiàn)階段中國半導體業(yè)的進步離不開加強研發(fā)，缺乏足夠的研發(fā)投入，幾乎是不可能成功的。所以迫切需要在認清當前危機態(tài)勢下要加倍的努力，充分利用有利時機，加快各個項目的突破。
突出重點
突出重點是件很難的事，站在不同角度有不一樣的看法。
業(yè)界共識，總體上中國半導體業(yè)尚處在中低端水平，差距仍很大，及高端芯片受制于人。
2014年以來，大基金解決了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的啟動資金，因此許多項目尚在產(chǎn)能擴充或者建設之中，現(xiàn)時尚不能言成功，因為還缺乏在市場競爭中的實力驗證，只有最后能立足生存下來才是關鍵。
從新建芯片生產(chǎn)線角度，在中國的現(xiàn)況下累積時間至少要10年以上，才能初見分曉。觀察中國半導體業(yè)發(fā)展，大體上分為兩類，一類是以國家資金為主，投資巨大，如3D NAND、DRAM產(chǎn)品及14納米以下的代工，它的焦點是首先解決從“0”到“1”，然后能應對最危急時的部分自用；另一類是所謂“特色工藝”，包括第三代半導體，模擬芯片等，它們都采用成熟制程，有6-8英寸的，或者12英寸中的低端工藝，試圖從差異化著手，競爭勝出。從邏輯上是符合國情，值得一搏。但是它們的焦點是首先要能實現(xiàn)盈利，立足生存，然后發(fā)展壯大。
觀察全球各類IC的表現(xiàn)，如美國在邏輯芯片方面更突出，CPU、手機處理器、FPGA、DSP等龍頭企業(yè)大都在美國；韓國強在存儲器；歐洲強在高性能IC，如NXP的汽車芯片、ST的MCU和高性能傳感器，以及英飛凌的功率芯片；日本則在OSD（光電器件、傳感器和分立器件），以及無源器件方面更加突出。因此中國半導體業(yè)在特色工藝的第三代半導體的突破中，面臨的對手可能是眾多的歐洲與日本廠商。
近期二期大基金可能推出，網(wǎng)上傳除了存儲器，14納米及以下等大項目外，可能聚焦于半導體設備與材料。半導體設備與材料是重點，又是難點，因為它的市場總量小，及分散，加上需要基礎理論研發(fā)輔助等，可能周期會更長。
我們的難處是半導體產(chǎn)業(yè)鏈長，必須全球化協(xié)作，而中國半導體業(yè)處于一個獨特環(huán)境下，我們在許多領域中要迅速自主，因此難度很大，需要付出更多的代價與時間。
突出重點發(fā)展產(chǎn)業(yè)是十分重要，因為資源有限，必須”有所為，有所不為”。
沉著應戰(zhàn)
引用美國波士頓咨詢集團（BCG）的一項獨立研究報告，它給出的未來中國半導體業(yè)發(fā)展面臨的兩種可能，比較幸運的是，“現(xiàn)狀永存”，也即美國的“達摩克利斯劍”始終懸在我們的上方，時緊時松的打壓我們。另一種更為嚴厲的可能會逐步升級使美國和中國的技術產(chǎn)業(yè)脫鉤，如果真到那個時刻，經(jīng)濟利益已不是主導，導致雙方的損失都不少。
但是該來的一定會來，躲避是不可能的。如果把最困難的時刻都提早想清楚，并有預案，那也沒有什么可以再擔心與可怕的。
沉著應戰(zhàn)體現(xiàn)在兩個方面：一個是不懼怕，充滿信心。如美方打壓華為已近年有余，然而華為沒有倒下，充分表明中國半導體業(yè)是壓不垮的，另一方面要早出成效，盡管科學的事要循序漸進，但是也不該延緩，要轉(zhuǎn)變壓力為動力，早出成效。
貿(mào)易戰(zhàn)中取決于雙方的實力比拼，只有提高自身的競爭實力，才能不再受人欺負。
中國半導體業(yè)的大部分高端芯片需要進口，受制于人，而大部分中、低端芯片雖能產(chǎn)出，但尚難言有足夠的競爭實力，從市場份額中能體現(xiàn)出來。因此從國家政策角度，由于資金有限，人材不足等因素，必須重點突出，集中力量扶持部分骨干企業(yè)做強做大，尤其在做強方面要下更大的功夫，這也是當前應急的任務之一。
